东芝:完成128层3D NAND Flash芯片开拓

      【中关村在线消息资讯】3月7日动静，，东芝和相助搭档西部数据日前公布，已经完成了128层3D NAND Flash芯片的开拓，估量商用名会是BiCS-5。

（图片来自https://news.mydrivers.com/1/618/618269.htm）

      BiCS-5理论容量密度晋升约33%，晶片容量为512Gb(64GB)，打算2020年到2021年时代商用。

      机能方面，BiCS-5芯片回收单Die四矩阵技能，写速相较于两矩阵翻番，到达132MB/s。这个速率怎么领略？就是SLC缓存饱和之后的SSD的真实写速。

      风趣的是，128层产物为TLC，而非QLC，缘故起因是后者的产能还很低。

（编辑：湖南网）

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