HBM显存尺度更新：最高支持24GB容量

　　12月17日，JEDEC（固态技能协会）公布宣布JESD235高带宽内存（HBM）内存/内存尺度。新尺度最高支持24GB，总传输速度高达307 GB / s。

HBM显存有用减小PCB面积

　　据报道，HBM DRAM用于图形、高机能计较、处事器、收集和客户端应用，其峰值带宽，每瓦带宽和每面积容量是权衡市场办理方案乐成与否的尺度。该尺度是在领先的GPU和CPU开拓职员的支持下开拓和更新的，旨在将体系带宽增添曲线扩展到传统分立封装内存支持的程度。

　　用于HBM的JEDEC尺度JESD235B回收宽I / O和TSV技能，每个封装最高支持24 GB容量，速度高达307 GB / s，，1024位宽，每个DRAM仓库分为8个。独立频道。该尺度支持全带宽的2、4、8和12层TSV仓库，使体系在容量要求方面具有机动性，从每堆1 GB到24 GB。

　　此更新将每个引脚的带宽扩展到2.4 Gbps，增进了新的封装选项，以顺应更高密度组件的16 Gb和12高设置，并更新这些新设置的MISR多项式选项。

　　HBM内存/视频内存的带宽和机能远远高于DDR4、GDDR5或LPDDR4。因为单元外貌积和逻辑焦点体积的大幅镌汰，更轻易建造诸如“Nano”的小型图形卡。最重要的是与GDDR5对比，它的功耗也有很大的上风。今朝的AMD Vega显卡行使HBM2内存。

（编辑：湖南网）

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