联发科宣布5G基带芯片Helio M70：2019年出货

      【中关村在线消息资讯】12月6日动静，，本日联发科官方微博公布，联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70将在广州进行的“2018中国移动环球相助搭档大会”上跟各人晤面。

联发科宣布5G基带芯片Helio M70（图片来自新浪微博）

      联发科暗示，Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口尺度计划，包罗支持独立（SA）和非独立（NSA）收集架构，支持Sub-6GHz频段、高功率终端（HPUE）及其他5G要害技能。除了Sub-6GHz频段，联发科技的5G办理方案也将支持毫米波频段，满意差异运营商的需求。

        同时，联发科Helio M70支持5G各项要害技能，是一款独立的5G基带芯片，可实现更快毗连速率、更低功耗和更优参考计划，从而打造5G期间高速收集体验。最后联发科指出，Helio M70将于2019年出货。

（编辑：湖南网）

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