新iPhone拆解：部件来自英特尔和东芝 高通三星出局

网易科技讯9月22日动静，据海外媒体报道，对iPhone Xs和Xs MAX机型举办拆卸研究的两家公司称，于周五在环球各地上市的苹果公司最新款iPhone，行使了英特尔和东芝等公司出产的零部件。

这两款产物是对iPhone品牌推出10周年眷念产物iPhone X的一次玄妙进级。知名手机拆解团队iFixit和芯片说明公司TechInsights本周发布了对iPhone Xs和Xs MAX机型的拆解详情，这是苹果这两款新产物初次遭到这样具体的拆解。

被选中成为苹果iPhone的零部件供给商，被以为是芯片制造商和其他制造商的乐成符号。固然苹果每年宣布一份普及的供给商名单，但它并不披露所采购的零部件的详细出产商名单，并一向要求供给商保持沉默沉静。

苹果这种保密政策，使得拆卸成为确定手机部件的独一途径。不外说明师们也提议要审慎地得出结论，由于苹果手机行使的某个零部件偶然来自不止一个供给商。一款iPhone中所行使的零部件，而在另一款iPhone中也许找不到。

针对以上动静，媒体记者未能当即接洽到苹果置评。

这次拆解没有发明来自三星电子公司的零部件，也没有发明来自高通的芯片。在已往，三星电子公司曾为苹果iPhone提供内存芯片。说明师称，三星电子公司是客岁iPhone X最昂贵的表现屏的独家供给商。

高通是环球最大的手机芯片制造商，该公司多年来一向是苹果的零部件供给商。但此刻，这两家公司已经陷入了一场普及的法令纠纷之中，苹果指责高通的专利授权举动不公正。而高通则反诉称，苹果侵吞了高通的专利权。

高通本年7月份暗示，苹果规划在下一次宣布的iPhone中，只行使高通竞争敌手的调制解调器芯片。

iFixit的拆解表现，iPhoneXs和iPhone Xs Max行使的是英特尔的调制解调器和通讯芯片，而不是高通的硬件。

iFixit的研究表现，最新的iPhone还行使了来自美光科技公司和东芝公司的DRAM及NAND存储芯片。此前对iPhone 7的拆解表现，个中的DRAM芯片有一些由三星电子公司出产。

而TechInsights公司对256 GB iPhone Xs Max的拆解则表现，其DRAM来自美光科技公司，而NAND内存则来自SanDisk。SanDisk是西部数字 (Western Digital Corp)旗下公司，它与东芝相助供给NAND芯片。

已往，TechInsights公司曾发明苹果在统一代手机中行使了差异的DRAM和NAND供给商。

投资银行Morningstar说明师阿希纳夫?达乌鲁里（Abhinav Davuluri）暗示，“在内存方面，苹果显然是在与三星电子公司竞争，并但愿尽也许镌汰他们的依靠。因此，不难想像的是我们看到了来自东芝的NAND闪存和来自美光科技公司的DRAM。”

TechInsights公司副总裁吉姆?莫里森(Jim Morrison)在接管采访时暗示，在iPhone Xs Max中，Dialog Semiconductor的芯片之一好像已被苹果本身的芯片代替，但今朝尚不清晰这种环境是否也产生在iPhone Xs之中。

Dialog Semiconductor对此拒绝置评。本年5月份，该公司暗示苹果已经对它减少了芯片订单。

Ifixit和TechInsights两家公司的技强职员还发明白来Skyworks Solutions、博通（Broadcom）、Murata、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、Cypress Semiconductor、德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体（STMicroelectronics）等公司的组件。（天门山）

本文来历：网易科技报道 责任编辑：张祖韬_NT5054

（编辑：湖南网）

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