iPhone 产业链深度报告:全面梳理苹果产业链上游投资机会
SMT(Surface Mounting Technology)全称外貌贴装技能,是 COB 制程出产线上的重要工序,其将无引脚可能短引脚外貌组装元器件安顿在 PCB 的外貌可能其基板的外貌上,通过再流焊或浸焊等要领加以焊接组装的电子组装技能。 详细得手机摄像头财富,它将传感器、对焦马达等电子元器件贴、焊到 PCB 上,是手机摄像头组装进程中最重要的环节。SMT 出产线包罗许多专用装备:外貌贴装印刷装备、插件(片)机、贴片机、波峰焊装备、回流焊装备、AOI 装备、编带装备、屏障装备等。 SMT 出产线装备行业竞争剧烈,海内企业厚积薄发 SMT 出产线是手机模组组装工艺中不行或缺的重要部门,其首要完成将传感器、对焦马达、滤光片等电子元器件的组装、检测事变。按照 IDC 数据表现,环球 2016 年智妙手机出货量到达 14.7 亿台,将来五年 CAGR 为 3.8%,估量 2021 年,出货量将到达 17.7 亿台。假设双摄像头渗出率到达 40%,环球智妙手机将多出 7 亿颗的摄像头需求,这将为 SMT 出产线装备带来大量的订单机遇。 (编辑:湖南网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |