美国晶圆代家产法案：贯彻美国半导体的率领职位

几十年来,美国的半导体市场已经占到了环球份额的45%到50%。今朝,环球半导体市场中约 47%为美国产物;美国出口的芯片共计460亿美元,与飞机、汽车、原油和精辟油并列为美国五大出口产物。

尽量美国取得了开辟性的成绩、组成了强盛的常识产权布局,拥有了前沿的公司,然而美国却不再具备在半导体制造规模的竞争力。1993 年,美国制造业认真出产环球 37%的半导体芯片,但最终只产出了 12．5%。另外,美国境内只有6%的环球新产能。

对付中国在新兴技能和要害技能规模崛起的题目,美国国会示意出了高度存眷。

2020年6月,美国参议院提出两项新法案,别离为《为半导体出产缔造有用鼓励法子法案》(CHIPS for America Act,简称《缔造案》)和《美国晶圆 代家产法案》(American Foundries Act,简称《家产案》),以促进美国半导体财富的当代化历程。

这两项法案值得存眷的缘故起因在于,它们是旨在指导美国半导体财富基本更新的财富政策的一部门。

为半导体出产缔造有用鼓励法子法案 :加强美国半导体财富基本

该法案于2020年6月10日初次发起,即《为半导体出产缔造有用鼓励法子法案》,个中首要包罗以下内容:

(1)为到 2024 年的及格半导体装备(投入行使)或任何及格的半导体制造办法投资支出建设 40%的可退款投资税信贷。ITC 在 2025 年降至30%,在2026 年降至20%,并在2027年慢慢裁减。

(2)指示商务部部长拟定一项100亿美元的联邦匹配打算,以共同州和处所提供应公司的鼓励法子,目标是成立具有先辈制造手段的半导体制造厂。

(3)建设新的NIST半导体打算,以支持美国的先辈制造。该打算的资金还将用于支持 STEM 员工成长、生态体系集群、美国5G率领力以及先辈的组装和测试。

(4)授权国防部对与半导体技能相干的打算、项目和勾当举办研究、开拓、劳动力培训、测试和评估,并指导打算的实验,以操作《国防出产法案》第三章所划定的资金成立和改进海内半导体出产手段。

(5)要求商务部部长在 90 天内完成陈诉,评估美国家产基本的气力,按照供给链的环球化性子以及美国家产基本之间的彼此依靠相关,以评估国防手段。

(6)与外国当局相助搭档告竣协议形成同盟,在十年内成立一个7．5亿美元的信任基金,以促进微电子相干政策的同等性,进步微电子供给链的透明度和非市场经济的政策同等性。

(7)指示总统通过国度科技委员会成立了半导体率领小组委员会,认真拟定国度半导体研究计谋,并和谐半导体研发,以确保美国在半导体技能和创新规模的率领职位,这对美国的经济增添和国度安详至关重要。

(8)建设新的研发分支,以确保美国在半导体技能和创新方面的率领职位,这对美国经济增添和国度安详至关重要:

①20亿美元用于实验美国国防高级研究打算局的“电子再起打算”。

②30亿美元用于在国度科学基金会实验半导体基本研究项目。

③20亿美元用于实验能源部的半导体基本研究打算。

（编辑：湖南网）

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