面对亚洲代工商竞争，美国补贴芯片制造能奏效吗？

乔·拜登(Joe Biden) 总统内地时刻周三理睬向美国半导体制造业提供370亿美元的财务津贴，这表白本届美国当局针对芯片供给链的法子，来得比业内人士预期的要快得多。但说明人士不免质疑，面临亚洲供给商低本钱的强有力竞争，美国当局的芯片津贴政策能奏效吗？

多年来，对环球高端芯片制造业向韩国和中国台湾等东亚地域齐集，美国当局官员及芯片行业高管一向暗示出郁闷心态。固然高通和英伟达等美国首要公司如故占有市场主导职位，但美国公司计划的芯片依赖外洋工场来制造。

此前，美国国会核准的年度军事支出法案中，已经将津贴芯片制造业列为法案中的一项内容，但津贴资金至今未予落实。

本年以来又呈现汽车芯片欠缺。福特汽车公司暗示，缺乏芯片也许会让其第一季度产量减少五分之一。同样是汽车芯片欠缺题目，通用汽车公司正在减少其北美的产量。

芯片出产装备制造商Applied Materials的计谋和技能营销主管迈克?罗萨（Mike Rosa）说，这清晰地汇报我们，作为很多终端产物要害部件的芯片，其出产手段理所虽然地要回归美国。

最近几周以来，一些汽车制造商也插手到芯片公司的阵营中，要求美国当局对芯片制造业举办财务津贴。美国参议院大都党首脑查克·舒默(Chuck Schumer)和拜登总统，都理睬要为此争取资金。

不外，业内同等以为远水解不了近渴，当前汽车芯片欠缺题目无法很快比及办理。

针对美国芯片制造业的短腿题目，美国国会规划通过一项快速办理方案法案。该方案包罗就芯片工场建树给以州及处所配套津贴资金，这一划定也许会加剧包罗德克萨斯州和亚利桑那州在内的州之间的竞争，相干州也许会竞相争取建树投资额高出200亿美元的大型新芯片工场。

这些津贴也许会让台积电和三星电子公司受益，由于前者提出在亚利桑那州制作芯片工场，后者打算在德克萨斯州制作芯片工场。按照两家公司披露的打算，这两个芯片代工场，最早要到2023年或2024年才气投产。

从久远来看，大批美国公司也将从中受益。在美国制作的芯片出产厂都将会从美国的芯片出产装备制造商采购制造装备，这些装备制造商包罗Applied、Lam Research和KLA Corp。

英特尔公司、美光科技公司和格罗方德半导体公司(GlobalFoundries)也也许从中受益。受益者还将包罗局限较小的专业芯片工场。

（编辑：湖南网）

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