《终端芯片新需求报告》出炉：预计今年Q4支持新标准的5G手机有望

克日，中国移动研究院联袂华为、联发科技、紫光展锐、高通、三星半导体、大唐联仪、星河亮点、是德科技、罗德、安立、思博伦等10余家财富相助搭档配合宣布了面向R16的2021年度《终端芯片新需求陈诉》。估量本年四序度支持新尺度的5G手机有望上市，并实现更节电、视频通话手段更强等机能。

中国移动研究院副院长黄宇红以为，此后应进一步低落5G终端功耗，力图实现5G终端功耗保持与4G终端相等的程度。同时她也暗示，各方应尽快推出更低本钱的5G通用模组。

2020年6月，3GPP R16协议版本正式冻结，怎样支持R16新特征就成为了财富一毗邻头的热点话题。

陈诉指出，当前我国5G收集建树进入要害时期，面向斲丧类的5G智能终端成为了首批发力的商用终端。从2019年9月起，各终端厂商延续推出了基于SoC芯片架构的第二代商用终端。2021年1月，海内市场5G手机出货量2727.8万部，占同期手机出货量的68%；上市新机型23款，占同期手机上市新机型数目的57.5%。跟着各品牌差异技俩的5G终端的延续宣布并上市，斲丧类智能终端成为5G生态链中示意最起劲的环节之一。

中国移动研究院方面先容，今朝终端芯片厂商已开始筹划并研发基于R16协议版本的5G终端芯片产物，相干技能验证在本年二季度正延续睁开，估量下半年多家芯片厂商将延续推出商用产物，本年四序度起支持R16版本的手机等智能终端有望上市。

黄宇红先容了斲丧类和行业类终端营业手段晋升及成果机能优化的四方面重点需求：第一，晋升定制化营业手段，加快终端切片成果的商用落地；第二，进一步低落5G终端功耗，力图实现5G终端功耗保持与当前4G相等程度，一连调优用户体验；第三，尽快推出头向行业的低本钱5G通用模组，引入至简理念和高性价比工艺，实现行业需求的精准匹配，加快5G与行业的跨界融合；第四，面向行业需求及专网陈设，支持URLLC/IIoT、NPN/CAG等要害特征，赋能行业、协同创新，为行业开启数智新期间。

陈诉全面先容了5G终端芯片自2017年以来经验的终端原型机、Modem芯片以及SoC芯片三个成长阶段，并基于最新的测试验证盼望，着重说明当前5G终端芯片的财富成熟度。陈诉面向To C类终端芯片，从营业体验晋升、终端成果优化、端到端机能晋升等方面，提出终端切片、终端节点、VoNR、SON/MDT等12项终端芯片新需求及细化成果点。通过说明增益功效以及实现伟大度、收集陈设等相干身分，给出各个成果的需求品级提议。

在此基本之上，陈诉通过对To B类终端的陈设场景和机能需求说明，提出包罗URLLC、NPN、机动帧布局、5G LAN等行业终端芯片特有的新功新特征需求，以及收集切片、终端节电等与To C场景共有的需求。为满意将来垂直行业的低时延、高靠得住、专网陈设、营业安详等营业场景提供技能保障。

（编辑：湖南网）

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