台积电创始人张忠谋点评英特尔抢攻晶圆代工:相当讽刺
《科创板日报》21日讯,今天,台积电首创人张忠谋出席处所媒体举行的人人智库论坛,他暗示,“英特尔说他们也要做晶圆制造处事,这在我看来是相等嘲讽,一开始英特尔是多看不起制造。1985年台积电在募资的时辰,找英特尔投资对方都不太敢,其时也有机缘欠好的缘故起因,对方也是有点看不起,直到台积创立后Andy Grove等人才说要帮一点忙。” 相干阅读: 大部门出产企业在亚洲,拜登想振兴美国芯片制造并不易 拜登总统的振兴美国半导体芯片业空想,面对着来自供给链伟大性的实际检验。 从当代汽车(Hyundai Motor)新电动汽车IONIQ 5必要的一款芯片,就可相识拜登总统办理困扰汽车制造商和其他行业的半导体芯片欠缺题目的挑衅。 该芯片由美国公司On Semiconductor计划,首要构成部门是相机图像传感器。其计划环节完成后,起首送到意大利的一家工场出产,也即在原始硅晶片上刻印伟大的电路,接着把这些硅晶片送到中国台湾地域举办封装和测试,接下来运往中国大陆组装到相机部件中,之后再发往韩国的当代汽车零部件供给商,最后达到当代汽车出产工场。 这种图像传感器的欠缺,导致当代汽车韩国工场停产,使其成为最新蒙受环球供给逆境的汽车制造商。同样的题目,也已经让通用、福特和公共等大大都汽车制造商的出产瘫痪。 图像传感器供给链曲折路程表现,芯片行业办理当前供给欠缺题目何等伟大,美国重振芯片制造业所面对的使命何等艰巨。 内地时刻周一,拜登总统在华盛顿召集半导体行业高管,接头当前芯片危急的办理方案,这是美国当局欲振兴美国海内芯片业的最新设施。另外,作为美国当局日条件出的2万亿美元基本办法建树方案的一部门,拜登还发起投资500亿美元用于美国的芯片制造和研发,称这有助于美国赢得环球竞争。 这500亿美元的芯片制造和研发资金,个中大部门也许将用于对英特尔、三星和台积电在美国新建先辈芯片工场的津贴。但行业高管暗示,办理更普及的供给链题目至关重要。因此,拜登当时势临着当局资金津贴偏向的伟大选择。 “试图从上游到下流重建整个供给链是不行能的,”ON Semiconductor高级副总裁大卫·索莫(David Somo)向媒体暗示。“由于那样做,将要支付离谱的价钱。” 今朝在环球半导体芯片制造手段中,美国只占12%阁下,低于1990年的37%。据行业数据表现,今朝环球高出80%的芯片出产手段漫衍在亚洲。 出产一个电脑芯片必要1000多个步调,颠末70个独立的领土港口和很多专业公司。这些公司大大都在亚洲,而且很多都不怎么着名。 芯片出产的全进程,从原始硅晶盘开始,颠末被称作“晶圆厂”的芯片工场通过伟大化学工艺,将电路蚀刻到硅晶片。在这之后即进入芯片包装阶段。 包装步调最能很好地声名供给链的挑衅。从晶圆厂出产出来的硅晶片,每片都包括数百乃至数千个指甲巨细的芯片,它们必需被切成单独的芯片,然后放进一个包装单位。 所谓包装,就是将单个芯片放进一个“引线框”,并将其焊接到电路板上,并封装进树脂掩护外壳。 因为这一步调是在劳动麋集型岗亭完成,导致芯片公司数十年前就将这一营业外包给中国大陆、中国台湾、马来西亚和菲律宾等地出产。 “假如拜登当局振兴芯片业的全力能取得乐成,他们就必需辅佐重建美国的芯片包装行业。”加州芯片包装公司Promex首席执行官迪克·奥特(Dick Otte)说,“不然,就是在挥霍时刻。这就像造一辆车,没有车身一样。” 但较新的芯片包装流程,对劳动麋集型岗亭的依靠低落,这导致一些美国芯片制造商信托它们可以将芯片制造业从海外拉返来。 南加州大学电子及计较机工程传授托尼·利维伊(Tony Levi)暗示,重建美国芯片包装业不只可以或许让芯片公司及其客户免受地悦魅政治风险,也将辅佐他们更快地出产出必要的芯片。 利维伊称,英特尔、台积电、三星和格罗方德(GlobalFoundries)在亚利桑那州、德克萨斯州和纽约州,都已经设有工场或正在打算设厂,这三个州将得当成长成供给链集群。 利维伊说,“美国很是善于的是,体系计划、产物计划和制造自己之间的密合适作。” 芯片计划公司Silicon Labs首席执行官泰森·塔特尔(Tyson Tuttle)指出,成熟芯片此刻严峻欠缺。因此,业内人士以为,美国不只必要投资建树具有先辈技能的晶圆厂,也必要投资老旧成熟的技能。 塔特尔说,“对半导体行业的投资不平衡,对最先辈技能的投资过多。” 不外,拜登当局将怎样均衡对芯片行业很多子部分所需的投资,这仍待调查。(天门山) 拜登拿出一张硅片:中国想主导半导体,美国不醒目等 【文/调查者网 鞠峰】“芯病”,成了美国的“心病”。内地时刻12日,美国白宫主持召开半导体大会(视频集会会议),接头怎样办理当下美国芯片欠缺题目。众所周知,新冠疫情开始后,“缺芯”逐渐成为一个环球性题目。 福特、英特尔、三星等19家相干大型企业认真人介入了集会会议。台积电董事长也受邀出席。 拜登在会上仍借中国渲染紧要感,宣称“中国欲主导半导体供给链”(China plans to reorient and dominate the semiconductor supply chain),美国不能坐视。拜登也不忘“心心念念”的2.3万亿的基建打算,拿出一张硅片,夸大“这也是基建!” “我一向在夸大,中国和天下没有在等,美国也没有来由要等,”(China and the rest of the world is not waiting, and there's no reason why Americans should wait.)拜登在集会会议的媒体果真部门时鼓舞道,“美国此刻齐集成本投入半导体、电池等规模——这是别人正在做的,我们也必需做。”(We're investing aggressively in areas like semiconductors and batteries -- that's what they're doing ... so must we) 拜登在会上(的媒体果真部门)讲话 视频截图 美国的半导体财富曾享有先发上风。在出产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后,现在供给端被“扼住喉咙”。拜登在会上夸大,其2.3万亿的基建打算将“专注于建树美国本土的半导体出产(手段)。” “这也是基建,”拜登拿出一块硅片,“这些芯片、硅片——电池、宽带——都是基建,这些都是基建。”(These chips, these wafers … batteries, broadband — it’s all infrastructure. ) 拜登手持硅片 图源:汹涌影像,下同 拜登夸大,他本日收到23位参议员、42位众议员的联名信,支持“为美国制造芯片打算”(CHIPS for America Program)。来信提到“假如我们在这些高手艺的事变岗亭和专业常识上输给中国,丧失是无法补充的。”信件还点出,“美国在慎密半导体方面依靠于计谋竞争敌手,个中存在风险。” 据《华尔街日报》报道,拜登在会上直接引用了信件的内容,宣称“中国打算主导半导体供给链,并投入可观的资金,以告竣目标。”信件还鼓舞拜登和盟友相助,打造本身的芯片财富,要“迈出比中国更激进的步骤”(outscale China's aggressive steps)。 美国国度民众广播电台(NPR)提到,拜登的基建打算尚未获得任何共和党两院议员的支持,很多扑面党派人士品评这个打算“太宽泛,并且范围于阶梯、桥梁等传统基建项目。” 可是拜登如故很自信,指出海内的芯片制造是“超过党派的题目”。“这是一项在美国参议院得到普及支持的议题,”拜登称。 半导体线上集会会议白宫会场 12日的集会会议不只拜登出席,并且由白宫国度安详参谋沙利文、国度经济委员会主席布莱恩·迪斯(Brian Deese)、商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)主持。 企业方面,福特、通用、Stellantis团体等“缺芯重灾区”——车企的高层代表,尚有“用芯大户”英特尔、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等公司的决定层职员均介入了集会会议。 在供给端方面,台积电董事长刘德音出席。他在介入这次峰会前吹风称,晶片欠缺与制造商地址所在无关,首要是因疫情促使供给链存货增进、中美商业求助与疫情加快数字转型所致。 2020年9月,北京服贸会上展出的4800万像素硅基液晶数字光场芯片及电路。 据悉,与会代表对白宫存眷“缺芯”题目暗示接待。“这是一次绝佳的机遇,让我们可以或许接头办理这一题目的恒久方案,”美国半导体行业协会(SIA)会长约翰·诺伊弗(John Neuffer)在会上暗示。 “1990年,美国出产的半导体占天下的37%,现在只有12%,”他说,“供给链的懦弱性在客岁分外突出(bold relief)。” 国安参谋沙利文称,芯片题目“组成美国国度安详的裂痕。” 拜登的副国安参谋称,拜登当局将“缺芯”视为国度安详题目。“对付绝大部门新兴行业来说,半导体是重中之重,尚有医药、航天等等规模。题目在于:现在,险些100%的制造端都在东亚,90%由一家公司制造,这是一个严峻的裂痕。” 美国市值最高的芯片供给商英伟达CFO在会上暗示,“供给端上的题目还会一连几个月。本年芯片将继承供不该求。” 白宫在会前夸大“接头也是为办理供给欠缺做出的全力”,并暗示这场集会会议不以做出任何声明或抉择为方针。 约3小时的集会会议竣事后,白宫方面暗示,“与会者们夸大了进步半导体供给链透明度,以辅佐缓解当前欠缺。他们以为改进整个供给链中的需求猜测也异常重要,以辅佐缓解将来挑衅。会上还提出要建树‘特另外半导体制造手段’,以办理供给不敷。” 美国有个“芯病”,在中国大陆 三星、台积电的出产手段无须赘述,但现实上,美国当局近期对芯片题目云云焦急,不只由于“缺芯”让多个行业受灾严峻,尚有对中国大陆在半导体行业加快反超美国的忧虑。 本年2月,美国有线电视消息网(CNN)发文称,有专家暗示,当美国在环球半导体制造业份额降落的同时,中国大陆的份额正在增添,现在两国份额已大抵相等。此刻中国大陆和美国在环球半导体制造中的份额都在12%阁下。 2月11日,IBM、高通和英特尔等领先芯片团体构成的美国半导体行业协会,在给拜登的信中也体现了这一点。 他们写道,“制造份额的降落,很洪流平上是由于,我们竞争敌手地址国度的当局为了吸引新的半导体制造商给他们提供了大局限的津贴和鼓励,而美国却没有。” 究竟上,进入21世纪后,大部门芯片制造财富已向亚洲齐集。按照宁南山客岁底宣布《从数据看中国半导体在环球国界中的位置》,从2015年到2019年,中国大陆的晶圆产能环球份额从9.7%增进到了13.9%,上升了4.2个百分点,2019年位居环球第四位,仅次于中国台湾,韩国和日本,并高出了占比12.8%的美国。文中指出,中国大陆的芯片产能究竟上已高出美国,但缘故起因是中国大陆许多产能属于外资工场。 不得不提的是,纯真的芯片计划规模,美国如故遥遥领先。这也是中国正在发力的点。宁南山先容,纯芯片计划公司份额方面, 2019年美国(企业)占天下的65%,险些是环球其他地域总和的两倍。高通、博通、英伟达尚有AMD的芯片计划仍旧领跑。 趁便一提“缺芯重灾区”车企。这次白宫的半导体大会,车企代表来了好几个。 但据CNBC报道,美国官员此前指出,汽车行业只占环球用芯的5%,乃至更少。因此他们在芯片供给商哪里位于低优先级。这很也许是在紧缺大情形中它们首当其冲的缘故起因。另外,汽车行业行使的芯片远不是最高端的产物,供给端的研发、出产热情不高。 德国《商报》4月2日刊文指出,“芯片之争,中国绝非无能为力。” 报道称,尽量美国正试图通过限定半导体对华出口让中国屈服,但这一目标很难到达。《商报》进一步号令拜登当局放弃这一反抗蹊径,与中国睁开对话,由于美国相干财富支付了奋发的价钱。 另外,文章还以为,美国在芯片规模对华“卡脖子”不只无法让中国大陆屈服,还会不绝刺激中国大陆打造出本身具有竞争力的半导体财富。固然这一进程必要时刻,但在太阳能、火车以及汽车财富规模,中国大陆已经证明白本身完全可以或许迎头遇上。 相干阅读: 【白宫"芯片峰会":汽车、电子装备制造商为资金争宠】 财联社(上海,编辑 吴斌)讯,美东时刻周一,来自半导体、汽车和科技规模的公司高管与白宫官员齐聚一堂,接头愈演愈烈的环球半导体欠缺题目,集会会议未做出任何实质性抉择。 拜登在集会会议中夸大,他的芯片支持打算得到了两党支持,拜登宣读了来自23位参议员和42位众议院议员的信,这些议员均支持他提出的500亿美元半导体制造和研究提案。 除了芯片题目,集会会议还接头了支持汽车行业向洁净能源过渡、缔培育业机遇以及确保美国经济竞争力。 白宫消息秘书詹·普萨基(Jen Psaki)在消息宣布会上暗示,芯片欠缺是国度安详题目,白宫但愿与业界细密相助,防备芯片欠缺再次产生。 英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在会后接管采访时暗示,白宫和国会正在起劲全力,通过更多的海内制造、研发以及成立专业步队来支持半导体行业。 汽车、电子装备制造商“争宠” 值得留意的是,对付怎样分派支持资金这一题目,汽车制造商和电子装备制造商争论不休。 汽车制造商争取将一部门资金优先用于汽车芯片,并告诫称,假如美国汽车和轻型卡车行业没有被优先思量,本年汽车和轻型卡车也许会欠缺130万辆。但出产电脑和手机的电子装备制造商则暗示,缺芯也会让他们受到庞大影响,不能只为特定行业做些工作。 知恋人士透露,尽量白宫并未就此题目表达果真态度,但已向半导体行业打点者私下暗示,白宫不支持对某一个行业非凡厚待。 此次“芯片峰会”全称为“半导体和供给链弹性首席执行官峰会”,美国总统拜登、白宫国度安详参谋杰克·沙利文(Jake Sullivan)、美国国度经济委员会主任布莱恩·迪斯(Brian Deese)、商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)等悉数介入了集会会议。 公司方面,通用汽车、福特汽车、格芯、帕卡、恩智浦、台积电、AT&T、三星、谷歌母公司Alphabet、戴尔、英特尔、美敦力、惠普、美光等公司高管也介入了集会会议。 【英特尔CEO:美国公司应该把1/3的芯片留在美国出产】 4月13日动静,美国内地时刻周一,英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)暗示,该公司正在开始洽商为汽车制造商出产芯片事件,以辅佐缓解导致汽车工场闲置的芯片供给欠缺题目。 盖尔辛格称,英特尔正在与为汽车制造商计划芯片的公司举办洽商,但愿在英特尔工场出产这些芯片。该公司的方针是在六到九个月内开始出产。周一早些时辰,盖尔辛格与白宫官员谋面,接头半导体供给链题目。 英特尔是半导体行业中最后几家本身计划和制造芯片的公司之一。该公司上个月暗示,将向外部客户开下班场,并在美国和欧洲成立工场,以挑衅台积电和三星电子等亚洲芯片制造商的主导职位。 盖尔辛格在集会会议时代汇报白宫官员,英特尔将向汽车芯片公司开放现有的工场,以提供更直接的辅佐,办理导致福特汽车和通用汽车工场当前出产间断的芯片欠缺题目。 盖尔辛格说:“我们但愿部门题目可以或许获得缓解,不必要淹灭三年或四年的时刻建树工场,而是只必要六个月时刻对新产物举办工艺出产认证。我们已经开始与一些要害零部件供给商举办打仗。” 盖尔辛格没有透露零部件供给商的名字,但暗示这些芯片可以在英特尔位于俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、以色列或爱尔兰的工场出产。 盖尔辛格还但愿美国公司在美国出产的半导体中所占份额到达三分之一,今朝这个比例约为12%。他说:“我信托我们的方针应该是,美国公司应该将三分之一的半导体出产放在美国本土举办。” 今朝制造芯片的顶级工场位于中国台湾省和韩国,个中台积电和三星电子是最大的两家晶圆代工公司,节制着高出70%的市场份额。市场研究公司Trendforce预计,台积电为苹果和亚马逊等公司出产芯片,拥有代工市场54%的份额。 盖尔辛格暗示,固然在美国本土制造很重要,但他也以为,美国公司应该拥有先辈微芯片制造方面的常识产权。他说:“我们不只仅但愿美国公司在美国河山制造芯片,更重要的是对背后技能举办总体节制。” 拜登当局正推进其2万亿美元的基建提案,个中为美国半导体行业提供500亿美元资金,他将当前困扰环球经济的芯片欠缺视为“国度安详题目”。拜登在集会会议开始时说:“本日我收到了来自两党23名参议员和42名众议员的来信,他们都支持‘美国芯片’打算。” 本年2月,白宫还命令对包罗半导体在内的几种焦点产物的美国供给链举办检察。2021年的国防法案中包罗芯片法案,该法案号令联邦当局勉励半导体制造,但没有提供资金。(小小)
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