国产碳化硅芯片可否实现弯道超车？

碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特征,因此其在工艺计划上有许多灾点。相较于第一代半导体――硅,碳化硅的硬度很是大,其原料硬度为9.5,仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度很是大,在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很轻易引起原料脆性断裂或发生严峻外貌损伤,影响加工的精度。怎样攻陷碳化硅技能难点对提跨越产服从,镌汰本钱有很大意义。

连年来,跟着国产化更换的呼声越来越高,第三代半导体也迎来了成长高潮。“十四五”筹划将第三代半导体纳入国度集成电路行业成长的重点偏向,给以海内半导体生态政策上的支持。海内半导体厂商纷纷加紧机关,试图抓住机会,扩大影响力。

“根基半导体将继承吸纳优越人才,加大研发投入,完美产物系统,加快财富链机关,敦促国产碳化硅器件在各行业的普及应用。根基半导体将以更起劲的成长计谋迈向新征程,尽力打造行业领先的碳化硅IDM企业。”根基半导总司理和巍巍博士暗示,根基半导体始终致力于敦促碳化硅(SiC)半导体国产化更换,但愿借助功率半导体技能进级呈现的“弯道超车”机遇全力成长,以创新驱动财富进级。

深圳根基半导体作为中国第三代半导体领军企业,拥有领先的碳化硅焦点技能,涉及碳化硅功率器件的原料制备、芯片计划、晶圆制造、封装测试、驱动应用等全财富链,致力于碳化硅功率器件的研发和财富化。公司产物包罗碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块、功率器件驱动器等,普及应用于新能源汽车、轨道交通、5G基站建树、智能电网等规模。

第一代半导体原料硅在转换服从、开关频率和事变温度等方面都有必然范围性,无法到达更高的要求。原料自己的瓶颈让半导体行业不得不寻求新的原料以满意更高的机能需求,碳化硅徐徐显暴露无法更换的上风。碳化硅属于第三代半导体原料,拥有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁徙速度高和击穿电场高档物理特征,合用于高温、高压、高频和大功率器件等规模。据Yole猜测,2019年到2025年碳化硅功率器件市场局限将到达2562亿美元,复合增添率高达30%。

图:2019-2025功率碳化硅市场猜测

根基半导体技能营销副总监刘诚在接管试探科技(TechSugar)采访中提到,碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特征,因此其在工艺计划上有许多灾点。相较于第一代半导体――硅,碳化硅的硬度很是大,其原料硬度为9.5,仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度很是大,在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很轻易引起原料脆性断裂或发生严峻外貌损伤,影响加工的精度。怎样攻陷碳化硅技能难点对提跨越产服从,镌汰本钱有很大意义。这也是根基半导体一向以来的研发重点和偏向。

跟着5G、新能源汽车的不绝成长,碳化硅功率器件的应用也愈加普及。和燃油汽车对比,新能源汽车的焦点部件从燃油动员机酿成了电念头节制器。新能源汽车需求的体量很大,器件需求量一连增进,整个财富链投入增大,产物的迭代更新加快,碳化硅原料的应用推进了半导体功率器件井喷式成长。“在今朝原原料较量紧缺的状态下,各个环节的工艺都很求助,这点看来对整个行业的成长很是倒霉。可是对付国产半导体来说,这却是一个很好的机遇。”刘诚在采访中暗示。

根基半导体在深圳、北京、南京和日本均设有研发中心,拥有国际化的研发团队。在2020年,根基半导体也起劲机关海表里生态,在深圳和南京均开工建树了第三代半导体财富基地,首要举办碳化硅外延片的工艺研发和制造。另外,位于日本的车规级碳化硅功率模块研发中心也已开始运营。根基半导体一向以来不绝增强碳化硅器件的焦点技能研发,拓展重点市场和制造基地建树,起劲助力海内半导体行业成长。

国产的功率半导体一向以来都处于低谷,受众较少,很难走到舞台最前端。基于海内品牌恒久以来的示意无法到达要害应用需求预期,业界对国产物牌信赖度较低。然而连年来海内功率半导体产物的靠得住性和可控性逐渐进步,海内功率半导体成长远景一连向好。

借由慕尼黑电子展的平台,根基半导体对将来市场走向做出起劲瞻望。刘诚暗示:“作为国产企业,我们起主要踏扎实实干事,把产物做踏实不变了,然后再一步步去迭代更新。只要产物质量有保障,客户天然而然会行使我们的对象。这是一个彼此的进程,但归根结底是要先把本身的产物做好。”

（编辑：湖南网）

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