自动驾驶的来日诰日将会怎样成长？

诸多证据表白，ADAS（高级驾驶帮助体系）可以让车辆越发安详，而许多斲丧者都暗示但愿看到这些体系成长实现完全的自动化。然而，无论是当今的半自动驾驶车辆照旧完全自动驾驶第5级车辆，它们所回收的ADAS体系都给人一种犹抱琵琶半遮面的感受。

本文将从支持这些体系所需的底层技能出发，叙述ADAS体系在这一演进进程中能满意我们的哪些等候，以及半导体行业怎样应对这一趋势。

从技能角度看汽车的演变

汽车的一连电气化意味着现在的车辆与十年前的车辆已经险些没有任何相似之处。这很洪流平上是由于车辆打点的险些方方面面都回收了电子技能。然而，ADAS体系的呈现是另一个重要的促进身分，而正是对加强的毗连（部门是为了支持自动驾驶）、更严酷的安详尺度以及更高的驾乘舒服度的需求不绝增进敦促了该体系的呈现。

究竟上，据电子行业说明公司Prismark的猜测，制止2022年，汽车电子市场的局限将从1990亿美元增添至2890亿美元。风趣的是，这一数字相等于45%的增添，而同期的汽车产量增添预计只有13%。之以是这样，缘故起因之一是每辆汽车的电子装备代价估量将从2016年的约2000美元/辆上升到2022年的2700美元/辆，而个中示意最强劲的应用规模是电气化(19%)和ADAS(15%)。

今朝行使的ADAS体系

今朝，汽车自动驾驶被分为了0-5级，个中0级代表传统汽车，驾驶员在全部环境下都拥有对车辆的完全节制权，而在安详气囊和轮胎压力丈量等方面则回收尺度的被动传感器。

最近，汽车制造商推出了新的电子体系来为车辆驾驶员提供帮助，从而刺激了自动驾驶的成长。这促成了回收第1级和第2级ADAS体系的半自动驾驶车辆的呈现。反过来，这又敦促了对车辆内集成的传感器模块数目和种类的要求，譬喻增进了加快度计和陀螺仪、超声波传感器和偏向盘角度传感器。除此之外，还快速回收了视觉体系来增强导航与制导，以及图像传感器（后视、前视和环顾摄像头）、雷达和盲点检测体系来进步安详性。另外，ADAS体系还被用于为自动紧张制动体系、车道保持帮助和驻车帮助等成果提供支持。

自动驾驶的来日诰日

最近，光探测和测距(LiDAR)传感器模块已开始投入现实运用，以支持更高级此外自动驾驶。LiDAR体系险些完全供车辆自身的体系而非人类驾驶员行使，而且被集成到第一代第3级半自动驾驶车辆中。第3级车辆有望配备ADAS体系，以支持在特定环境下的自动驾驶，譬喻驻车和高速公路行驶。跟着汽车行业向第4级自动驾驶的成长，估量在2020-2025年时代，每年将出产多达1000万辆第3级自动驾驶车辆。

LiDAR体系也被以为是全自动驾驶的第4级车辆必不行少的体系，估量在2025-2030年时代，每年将推出500万辆此类汽车。究竟上，很多IDM以及计划公司都在研究固态LiDAR技能，该技能必要操作先辈的技能和原料来提供完全定制的封装办理方案。

跟着行业向第3级乃至更高级别成长，估量支持ADAS体系所需的传感器模块数目将迎来大幅增添。如图2所示，这在第4/5级时尤其云云，图中表现了每辆汽车在每个自动化级别下所需的摄像头、RADAR和LiDAR传感器模块数目的估量增添环境。

最终，第4/5级车辆估量将搭载ADAS体系，用以监测或节制驾驶情形的险些全部方面。从技能角度来看，这将包罗辖档酮网和传感器融合等。与此同时，从制导和导航的角度来看，ADAS体系也许会直接影响和实现间隔丈量、交通符号辨认、车道重建、准确定位和及时舆图成果。或者最重要的是，它还也许在涉及隐藏碰撞和驾驶法则执行的要害仲裁中代替驾驶员的人工决定。

半导体封装行业怎样做好筹备

半导体封装技能是实现汽车市场内最新趋势的内涵身分，而OSAT（外包半导体组装与测试）已经做好筹备，以便支持向更先辈的ADAS体系和更高程度的汽车自动驾驶成长。

有望成为下一阶段汽车运营首要部门的一个规模是数字处理赏罚。这方面的趋势是更多引脚数的封装，包罗BGA。更小间隙QFP的运用越来越普及，由于它们可提供更高的引脚密度，而且它也是一种成熟的汽车封装办理方案。估量模仿装备仍将继承依靠于引脚框架，因此对QFN型封装的需求将增进。

另外，固然传统上行使陶瓷板，但因为电机节制应用的高功率要求，此刻正转向回收模压封装和金属绝缘板安装办理方案。固然引脚框架如故是功率器件的首选封装方法，但对更高运行频率和更低导通电阻的需求使得新封装范例得以引入，从而尽也许地镌汰寄生电感和电容。铜夹互连（简称为Cu Clip）就是例子之一，它不只可以低落RDSon，还能进步互换机能。

汽车向更高级此外自动驾驶和电气化偏向成长也带来了对更大处理赏罚手段的需求。因此，汽车行业此刻也在行使成果更强盛的微处理赏罚器。这使得引脚数约为100个的根基8位器件开始向引脚数高出600个的32位处理赏罚器转变。此刻用于这些器件的封装范例的例子之一是倒装芯片球栅格阵列(FCBGA)。

汽车行业的另一个首要趋势是对现场零妨碍的要求。这种“零缺陷”的呼声对半导体封装公司提出了更高的要求，他们必要确保本身的器件完全无妨碍。因此，在封装和将封装焊接到电路板的进程中，必需以一种可以或许消除任何隐藏妨碍的方法举办。

这首要涉及到半导体封装在制造进程中的应用便捷水平。为了确保严酷的质量节制和质量担保，此刻的尺度做法是遵循自动检测流程，更详细地说也就是自动光学检测(AOI)。

值得留意的是，回收侧引线电镀(SLP)的可润湿侧翼QFN封装成为了汽车应用的尺度。它形成的焊接圆角可为AOI装备提供可检测的讨论，回收这种封装技能大大拓宽了QFN在汽车行业的运用。

除了SLP QFN之外，汽车行业的很多数导体装备供给商还回收了Cu Clip技能，由于它可以实现比丝焊互连更高的载电流容量，同时还能低落电感和电阻。Cu Clip的高功率特征已被运用于独建功率晶体管中，而今朝的制造工艺已应承将其应用于多芯片封装，以便在一个综合器件中满意功率和节制的需求。

结语

跟着汽车行业在车辆中引入更高级此外自动驾驶，半导体封装技能在提供越发集成、靠得住和高效的器件方面愈发显得至关重要，这将使得更先辈的ADAS体系得以运用。今朝的半自动车辆到第4级和第5级完全自动驾驶车辆有望将以更快的速率继承成长，而ADAS体系将成为其不行或缺的一部门，以便提供加强的导航、更高的安详性、更高的毗连性，并一连晋升舒服性。应对全部这些挑衅离不开高质量的创新封装办理方案，而OSAT在汽车半导体供给链中处于抱负位置，可以或许提供相干的处事。

（编辑：湖南网）

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