美国半导体行业协会：无法容忍全球供应链被破坏

或者是光刻机过分于非凡，以至于我们已经把它看做了半导体行业“救命稻草”的代名词。但现实上，光刻机只不外是漫长芯片出产线上的一个部件罢了。一条出产线上少说也有几十上百种装备，纯真地入口一个光刻机，显然并不能从基础上办理题目。

当公家将存眷的重点所有都放在了光刻机这一种装备身上的时辰，我们不自觉地就“失焦”了——我们徐徐地忽略了那些和光刻机一样重要，却没它那么着名的半导体设备。

俗话说得好，“工欲善其事必先利其器”，半导体行业里更是信仰“一代设备，一代芯片”，半导体设备的程度抉择了芯片的程度。

当人们都还在劳神“中国芯片”的时辰，老司机们的存眷重点早就全都放在了诸如北方华创、上海微电子这样的企业上了。套用那句名言就是——“不要问芯片怎么样，要问装备怎么样！”

半导体装备系统有多伟大？

半导体设备是一个极其伟大的体系。

通例来看，诸如台积电、中芯国际这样的大型晶圆厂每每会分别七个独立的地区来完成芯片制造的差异工序，差异的地区中之中，安装响应的装备和筹备的原料也不尽沟通。

这七个地区别离是：扩散（Thermal Process），光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（Ion implant）、薄膜发展（Dielectric deposition）、抛光（CMP）、金属化（Metalization）。

详细来看，每个地区又必要如下装备来完成响应的工艺：

大致来看，半导体设备至少也有20几种，光刻机不外只是个中一个罢了。“一代装备，一代芯片”，除了光刻机之外，其他的装备也都必要到达足够先辈的程度才气满意高级制程工艺芯片出产的必要。

以中芯国际位于天津的T3 12寸集成电路出产线项目为例：

在一个成熟的、月产1万片12寸晶圆的出产线上，

扩散装备必要22台，CVD装备必要42台，

涂胶去胶装备必要15台，光刻机必要8台，

刻蚀装备必要25台，离子注入装备必要13台，

PVD装备必要24台，研磨抛光装备必要12台，

洗濯装备必要17台，检测装备必要50台，

测试装备必要33台，其他各类装备必要17台。

以是，半导体行业是不折不扣的重资产行业——钱根基上都用在买装备上了。而上述的这些晶圆处理赏罚装备又是装备中最为重要的构成部门，占了装备投资总额的80%。

假如只是装备种类多，倒也没什么特别的。但跟着现在芯片的制程工艺越来越走向物理极限，跟着台积电、三星这样的大厂开始试制5nm制程的芯片，芯片加工工艺的伟大度也越来越高，所必要的工序也越来越多。

尤其是当制造工艺到达了22nm以下的时辰，传统的陶醉式光刻技能已然无能为力，必需行使多重曝光技能。因此，整个芯片的工艺步调直接打破了1000步的大关。

工序变多了，工艺变伟大了，出产时刻也就拉长了——为了担保产能，工场必必要在出产线上安装更多的装备。因此，在同样的产能下，先辈工艺出产线所必要的装备数目远远高于非先辈工艺的出产线。

今朝，中国国产晶圆厂绝大大都产物的工艺制程如故相对落伍。即即是对付中芯国际这样的头部晶圆厂，14nm/28nm制程的产物也仅仅占比14.6%，占绝大大都份额的如故是45nm以上制程的产物。

由此我们也可以揣度：海内晶圆厂确实缺乏高端、先辈的出产装备，整体程度相较于台积电和三星这样的偕行较为落伍。

在外部封闭越来越严苛的当下，假如海内半导体设备财富一日不能提供足够先辈的装备，那么海内的晶圆厂就一日没步伐出产更先辈的芯片。

国产半导体设备