光刻机巨头ASML业绩超预期,半导体设备国产化加速

今天（1月20日），阿斯麦（ASML）发布了2020年四序度业绩及下季度业绩指引。2020年Q4贩卖额达42.54亿欧元，高出2020年Q3发布的业绩指引上限，上年同期为40.36亿欧元；净利润为13.50亿欧元，上年同期为11.34亿欧元。2020年整年净贩卖总额为140亿欧元。

瞻望2021年，ASML估量2021年一季度收入在39亿-41亿欧元之间，市场预估35.2亿欧元；毛利率在50%至51%之间，研发用度为6.2亿欧元。其它，估量2021年保持两位数增添，维持到2025年150亿-240亿欧元的收入方针。

阿斯麦是荷兰半导体装备制造商，其首要产物是用来出产大局限集成电路的焦点装备光刻机。其DUV光刻机应用于25nm制程的晶圆制造，活着界同类产物中有90%的市占率，其最先辈产物EUV光刻性能满意10nm制程以下的晶圆制造，而且还可以向5nm、3nm继承延长，今朝环球只有阿斯麦能供给。

而光刻机售价奋发，据阿斯麦三季度财报，该季度新增订单到达29亿欧元，个中5.95亿欧元来自4台EUV装备。合算下来，每台EUV光刻机售价约为1.48亿欧元，折合人民币约11.6亿元。

“一哥”背后的半导体代工龙头

作为晶圆代工环节中最重要的装备，光刻机的需求与下流企业的成本开支强度痛痒相干。阿斯麦策划超预期的背后，是半导体环球龙头台积电的一连扩产。

台积电在1月14日财报会上透露，2021年成本支出将大幅晋升54%，估量到达250亿-280亿美元，个中80%用于3nm、5nm、7nm制程，10%用于先辈封装，10%用于非凡制程。

凭证Cutress此前预计，台积电已经从ASML购置了30-35台装备，而在2021年底，台积电的EUV光刻机数目将会到达50台，采购量已经高出了ASML今朝EUV光刻机一半多的产能，三星制止今朝的EUV光刻机数目还不到20台。

华夏证券1月19日宣布研报称，台积电作为晶圆制造的龙头企业对下流需求看好，加大成本开支尤其是先辈制程节点的成本开支，大大提振了先辈制程半导体装备企业的景心胸。2020年下半年以来，因供给不敷、需求兴隆导致半导体行业缺货、晶圆供给求助，半导体涨价呼声不绝，也验证了行业的景气水平。

半导体装备国产化加快

台积电之外，以长江存储为代表的存储器厂也将在2021年保持更为麋集的产能扩充步骤。晶圆代工规模，下流需求景气正敦促投资各处着花，出格是在成熟制程与非凡工艺规模，装备国产化有望加快。

按照SEMI最新陈诉，估量2021年环球半导体制造装备市场将继承增添，到达719亿美元，2022年有望到达761亿美元；环球新建和扩产晶圆厂首要在中国大陆，中国大陆半导体装备市场局限在环球占比约20%至25%，有利于举办国产装备工艺验证的本土化配套。

细分来看，开源证券1月20日宣布研报以为，“新应用+财富转移+工艺前进”使海内刻蚀装备厂商获成长良机，刻蚀装备空间庞大。中国已玉成球MOCVD装备最大的需求市场，保有量占环球比例高出40%，将来远景可期。

详细到公司，华夏证券1月19日宣布研报，提议重点存眷海内半导体装备龙头企业北方华创、中微公司，同时也存眷切入晶圆制造装备并在部门产物有较大打破的晶盛机电、至纯科技等。

广发证券同日宣布陈诉称，装备规模投资存眷两条线：成熟的一线装备，包罗北方华创（广发电子包围）、中微公司、华峰测控；新进装备企业，包罗晶盛机电、精测电子、至纯科技等。

（编辑：湖南网）

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