国产半导体设备厂商的出路在哪?

一则消息，引起了半导体装备规模的新变革。

日经报道指出，克日，美国最泰半导体制造装备厂商应用原料公司（AppliedMaterials）宣布动静称，把收购原日立建造所旗下的KOKUSAIELECTRIC的价值进步到35亿美元。新的收购价比先前价值（22亿美元）跨越59％。

应用原料是天下上最大的半导体装备厂之一，多年稳居半导体装备市场榜首。此次脱手收购，已隔多年。但回望其生长，可以说，收购起到了莫大的浸染。究竟上，不只仅是应用原料公司，装备规模外资巨头们的成长史根基就是并购史。

现在的半导体装备行业已经是高度齐集的市场名堂，应用原料、阿斯麦、东京电子、泛林半导体、科磊半导体2019年紧紧占有了环球前五的位置。而这些厂商正是在前一轮的起劲并购后逐步定型，成为了业内的标杆企业。

巨头并购史

半导体行业调查选取了一些排名靠前具有代表性的企业，详细包罗应用原料（AppliedMaterials）、阿斯麦（ASML）、东电电子（TokyoElectron）、泛林（LAMResearch）、科磊半导体（KLA-Tencor）、爱德万（Advantest）、斯科半导体（SCREEN）、泰瑞达（Teradyne）、日立高新（HitachiHigh-Tech）、先辈平静洋科技（ASMPacificTechnology）十家。但愿能从这些企业的并购举动中，得到他们成长成为巨头的暗码。

半导体行业调查按照对各公司网站汗青及收购相干通告举办清算（只对已果真变乱举办清算），发明样本中的十家公司自1996年起至今共提倡了92次并购。在高技能壁垒的基本上，并购举动助力半导体装备市场逐渐成为高度聚焦的市场。按照Gartner的数据，前十家半导体装备企业的市场占据率不绝晋升，1998年为58.2%。而到了2019年，光前五家企业市占就到达70%以上。

对付企业来说，并购的目标始终是促进公司更好、更快地成长，因此企业肯定将自身的成长计谋及方针作为并购的重要考量，以追求好处最大化。我们研究这些企业的汗青并购举动也能较直观的证明这一点。

起首，我们回首这几个装备企业的并购史，发明十家企业中应用原料和科磊半导体的收购举动最为起劲，收购次数别离到达21次和28次。

对付应用原料而言，其焦点成长计谋之一为提供全流程的有竞争力的装备产物，除了光刻产物根基由ASML把持外，其他产物根基均有机关，因此其并购举动也示意出起劲、普及的特性，尤其会选择并购自身不具备的产物线，可能可以或许改造其现有产物的技能。此次应用原料再度脱手收购，将有利于扩展其产物线。

科磊半导体是半导体工艺节制规模的市场率领者，在各个细分规模均但愿保持强劲的竞争力，因此其并购的企业根基包围了首要的细分规模，示意为并购数目较多。自1998年起，科磊半导体通过一系列外延并购整合行业内资源，获取先辈技能，进步市场占据率。

巨头们的并购缘故起因

总体而言，在半导体财富成长的漫漫长河中，半导体装备行业产生的并购变乱并不少见，企业举办并购的念头也较为多样。但无论并购出于奈何的考量，我们始终不能离开企业对付自身成长的考量。究竟上，企业举办并购举动简陋逃不了扩大自身局限以及增补计谋短板这些身分。

追求产物互补

起首是追求产物互补的一些并购，半导体工艺的伟大性抉择了半导体装备的种类繁多，各企业机关的装备产物也肯定有所差别。同时各企业的下流具有高度的同等性，因此半导体装备企业有动力通过并购举动，较好地团结两类乃至多类成熟的产物，追求收入、用度、客户、研发等等多方面的协同效应，从而晋升自身的红利手段和市场竞争职位。

这个中，一个闻名的例子就是KLA与Tencor的归并，这次归并，形成了进程工艺节制装备细分规模的互补，奠基其在进程节制节制装备的龙头职位。

TencorInstruments，Inc.与KLAInstruments同年创立。尽量两家公司都出产用于半导体的检测装备，但两边的产物线专注于半导体出产的差异部门。KLA专注于缺陷检测办理方案，而Tencor则致力于量测办理方案。

1997年为了强化公司的市场竞争力，KLA赞成以13亿美元一对一的股票交流归并Tencor。究竟上，早在1992年两边就告竣了归并意向，但在1993年头间断了归并协议。

1996年的半导体市场低迷，KLA和Tencor从头思量归并，以便节省开拓本钱。KLA其时拥有2500名员工，年收入约6亿美元，；而Tencor其时拥有1400名员工，收入为4.03亿美元。华尔街说明师们以为两边归并是互补，KLA的高端自动光学晶圆检测、光罩检测和其他良率器材，加上Tencor的良率监测进程诊断器材，可觉得半导体制造商提供了越发完备的仳离率打点产物和处事。1997年5月两边完成归并，定名为KLA-TencorCorp.。

归并后的KLA-Tencor依附其精采的现金流大举举办收购，扩充KLA-Tencor的产物组合，强化公司的竞争上风。

公司2001财年的收入为21亿美元，比前一年增进了40%，同时净利润进步了74%，反应了公司不变的收购政策和强盛的产物供给，也确保公司成为半导体检测和量测市场的领先者。其时公司保持每个月均匀引入一种新的进程节制和制品率打点办理方案，以满意半导体财富检测和量测要求，极大的敦促了半导体财富的成长。

扩展自身规模

其次是扩展自身规模，详细示意为出于对新技能的追求可能对付全新市场的开辟等方面。新装备和技能需求鼓起时，在响应规模的及机缘关可以使装备企业有着较强的先发上风和竞争手段，充实受益于需求盈利。

这个中必要提到一项技能——CMP技能。在1995年早年，工艺制程仍大于0.35微米，业界极罕用到CMP技能。而到1995年工艺节点成长到0.35微米时，非全局性的平展化本领根基失效，只有CMP可以或许提供光刻所必要的滑腻度。因此CMP装备需求敏捷发作，成为种种装备中市场空间与需求增添速率最快的装备。

受急剧增进的需求催化，为竞争市场份额，CMP装备行业产生了多起并购。泛林选择通过收购OnTrak来敏捷切入新兴的CMP市场；应用原料在自主研发的基本上，收购无浆料CMP装备的龙头企业Obsidian，以追求最为先辈的一体化CMP装备；诺发体系（2011年被泛林收购）通过收购SpeedFam-IPEC进入CMP装备规模。

虽然，也有只为强化自身上风而举办并购的案例。这个中，值得一说的就是ASML。

2002年之前，光刻机行业的头部企业一向是日本尼康和佳能。ASML其时产物在市场上没有上风，为了打破尼康及佳能的技能把持排场，在采纳政企相助及创新尝试的模式的基本上，ASML收购了美国境内独逐一家仍在光刻机规模艰苦打拼的偕行——硅谷光刻团体（SVG），就此增强了与美国本土的接洽，为后续融资奠基基本。

巨头生长史

究竟上，在企业的成长中，对付并购变乱并不能一概而论。他们在不绝壮大自身的时辰，每每会调解自身的并购计谋。

如故以应用原料为例，应用原料是全方面的龙头企业，在其生长进程中，并购长短常重要的本领之一。

1997年，为了进入集成电路出产进程检测和监控装备市场，应用原料先后别离以1.75亿美元和1.1亿美元收购两家以色列公司OpalTechnologie和OrbotInstruments。

1998年，为了完美出产线，应用原料收购了Consilium；

进入到2000年，为了进入光罩出产市场和薄膜晶体管阵列测试规模，应用原料收购了EtecSystem公司；

2001年，应用原料又以2100万美元收购了以色列公司Oramir装备有限公司，看中了该公司的半导体芯片激光洗濯技能，对其已有的芯片检测节制体系形成了精采的增补；

2009年，应用原料以3.64亿美元收购了SeemitoolInc.，首要是为了加强公司在晶圆级封装以及存储存储器财富向铜互连工艺转变这两大市场上的气力。

2011年，应用原料为了从头回到电离子移植装备市场，以50亿美元收购了半导体制造商VarianSemiconductorEquipmentAssociates。

值得留意的是，应用原料公司于2013年9月24日公布将与东京电子公司归并，总市值代价高出300亿美元。可是2015年4月27日，公布与东京电子公司的归并流产。

（编辑：湖南网）

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