部门高端芯片外包！传英特尔正与台积电三星洽商

1月9日动静，据知恋人士透露，美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子公司举办洽商，思量将其部门高端芯片出产外包出去。不外，英特尔并未完全放弃芯片出产，并但愿继承进步本身的制造手段。

知恋人士暗示，英特尔也许在两周内公布外包打算，今朝尚未做出最终抉择。英特尔必要从外部采购的元件最早也许要到2023年才会上市，并且将基于台积电其他客户已经在行使的既定制造工艺。 与此同时，英特尔与三星的会谈正处于更低级阶段，并且三星的代工手段也落伍于台积电。台积电和三星的代表均拒绝置评。英特尔讲话人则重申了该公司首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)此前的评述。

斯旺曾向投资者理睬，当英特尔在1月21日宣布财报时，他将同时公布外包打算，让英特尔的生财富务重回正轨。作为天下上最闻名的芯片制造商，英特尔素来在先辈制造技能方面引领行业，这对保持当代半导体机能增添的步骤至关重要。不外，在出产工艺开拓经验了长达数年的拖延后，英特尔已经落伍于那些自行计划芯片、并与台积电签约制造芯片的竞争敌手。

在吉姆·凯勒(Jim Keller)的率领下，英特尔的计划师们转向了模块化出产微处理赏罚器的要领。这提供了更大的机动性，既可以在内部制造芯片，也可以将出产外包。但凯勒客岁分开了英特尔，而AMD和苹果等竞争敌手则依附本身强盛的计划手段和台积电更先辈的出产技能，正不绝蚕食英特尔的上风。

知恋人士说，这给英特尔带来了庞大的竞争压力，迫使它在最后一刻对产物蹊径图做出改变，使其决定进程变得越发伟大。斯旺表明说，他之以是选择在这个时刻做出抉择，是由于英特尔必要订购芯片制造装备，以确保有足够的产能，可能给相助搭档足够的提示，让他们做相同的筹备。他说，可以或许以吻合的本钱定时向客户交付领先的产物，这将抉择英特尔行使几多外包揽事。

知恋人士称，台积电正筹备提供回收4纳米工艺出产的英特尔芯片，不外起源测试行使的是较老的5纳米工艺。该公司暗示，将在2021年第四序度试产4纳米芯片，并在来岁开始批量出货。台积电估量将在本年年底前在台湾省新竹县宝山乡投入运营一个新工场，若有必要，该工场可以转为英特尔的出产基地。 

激进投资者丹·勒布(Dan Loeb)也代表股东对英特尔技能开拓停滞表达了不满，并催促该公司举办起劲的计谋厘革。

固然英特尔早年也外包过低端芯片出产，但它始终将最好的半导体留在内部出产，并以为这是一种竞争上风。该公司的工程师素来按照公司的制造工艺定制计划，因此将旗舰产物出产外包在已往是不行想象的。另外，作为环球80%小我私人电脑和处事器处理赏罚器的芯片供给商，英特尔每年出产数亿块芯片。这种局限抉择了任何隐藏供给商都必需扩大产能才气满意英特尔的需求。

英特尔的计谋转变刚好产生在芯片行业需求激增和技能厘革的要害时候。通过在每个封装中压缩和塞进更多晶体管来进步机能的传统要领，正在被更伟大的技能所代替，这些技能包罗将处理赏罚器和内存组件堆叠到单个芯片中，以及为人工智能等使命引入更量身定制的计划。

AMD和其他公司通过对计划举办细分，应承分阶段组装处理赏罚器的各个部件，这在必然水平上低落了制造工艺研发盼望无法以预期速率举办的风险。英特尔暗示，它也在朝着模块化的偏向成长。（小小）

（编辑：湖南网）

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