Intel是如何被迫走上拆分芯片制造业务道路的?

外媒报道指Intel因为自家的芯片制造工艺研发遇阻，也许将被迫拆分芯片制造营业，一如昔时的AMD，那么它是怎样被逼上这条阶梯的？

AMD在Intel的压抑下卧薪尝胆数年

2007年Intel开启tick-tock战术，等于每两年进级一次芯片架构和芯片工艺制程，因为先辈芯片制造工艺的资金投入泛起指数级增添，Intel自身资金气力雄厚因此可以维持云云的脚步推进，不绝取得对AMD的领先上风。

对比之下，资金气力较弱的AMD基础就无法跟上Intel的脚步，芯片架构研发和芯片制造工艺研发的资金投入呈现顾此失彼的困境，无奈之下将芯片制造营业拆分出售给阿联酉的ATIC，2009年创立了格罗方德芯片制造厂，此时它还持有格罗方德的部门股份，以此得到一笔资金确保芯片计划的研发事变。

然而从此AMD依然一连被Intel挤压，市场份额日渐流失，最终它不得不抛售格罗方德的全数股份，然而依然未能渡过逆境，到了2012年AMD的CEO改换为苏姿丰。在苏姿丰以及其他高管的率领下，继承尽力研发芯片架构，乃至其后不得不出售公司总部办公大楼然后再回租，以此筹集研发资金。

亏得卧薪尝胆近8年多时刻，2016年AMD研发出了Zen架构，此时芯片代工场台积电的芯片制造工艺制程研发方面逐渐跟上了Intel的脚步，AMD机能强盛的Zen架构加上台积电的先辈工艺制程，AMD在PC处理赏罚器市场的份额开始节节攀升。

Intel逐渐面对阻力

在AMD迎来新生的时辰，Intel自身却开始陷入贫困之中。Intel的芯片制造工艺在2014年投产14nmFinFET工艺之后，在芯片工艺研发方面陷入停滞，直到2020年才投产10nm工艺，在芯片制造工艺方面逐渐落伍。

在同样的时刻段，台积电的芯片制造工艺却盼望顺遂，从2015年的16nmFinFET工艺稳步跨过了10nm、7nm、7nmEUV、5nm工艺，保持着1-2年进级一次工艺的脚步，逐渐取得了对Intel的领先上风。

Intel在芯片工艺研发方面止步不前，在芯片架构研发方面也鲜有打破性盼望，甚至于被誉为牙膏厂，推出的新芯片架构机能晋升有限，现在面临AMD的Zen架构更是只有被压着打的份，这也导致Intel在PC处理赏罚器市场的份额不绝萎缩，现在Intel和AMD在PC处理赏罚器市场的份额已相等靠近。

不外Intel好像也不再垂青PC处理赏罚器营业，它已将营业重心转向处事器芯片营业，处事器芯片营业成为它的首要利润来历，而且它寄往依赖处事器芯片营业在将来的物联网、自动驾驶等新兴规模占有上风并得到成长空间。

拆分芯片制造营业或是肯定的选择

Intel但愿依托处事器芯片营业找到光亮的来日诰日，可是芯片制造工艺落伍逐渐成为它继承在处事器芯片市场占有上风的倒霉身分。

AMD在PC处理赏罚器市场大获乐成之后，开始图谋处事器芯片市场，依托于机能强盛的Zen架构，加上台积电的先辈工艺制程的加持推出了EYPC处事器芯片。因为已往十多年Intel的处事器芯片一向被诟病过于昂贵，处事器厂商和互联网企业一向都故意引入新的竞争者，现在AMD的处事器芯片机能强盛、价值又有上风，这些客户都故意与AMD相助。

Intel面临AMD的入侵，要停止AMD敏捷入侵处事器芯片市场，选择将处事器芯片交给台积电等芯片代工场出产将是适当的做法，云云一来它继承保有芯片制造营业也就没有太大的意义，或者正思量到这个身分，外媒传出了Intel将出售芯片制造营业的动静。

此前Intel已将部门芯片交给台积电代工出产，假如Intel将芯片制造营业拆分，将来它势必会将更多芯片交给台积电代工出产，不外现在台积电的先辈工艺制程都优先为苹果处事，Intel假如投入台积电的器量势须要与苹果争夺一番。

（编辑：湖南网）

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