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美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品

发布时间:2020-11-04 10:08:24 所属栏目:业界 来源:网络整理
导读:2020 年 10 月 21 日,中国上海 内存和存储办理方案领先供给商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今天公布量财富界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产物 uMCP5。美光 uMCP5 将高性

2020 年 10 月 21 日,中国上海 —— 内存和存储办理方案领先供给商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今天公布量财富界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产物 uMCP5。美光 uMCP5 将高机能、高密度及低功耗的内存和存储集成在一个紧凑的封装中,使智妙手性可以或许应对数据麋集型 5G 事变负载,明显晋升速率和功能。该款多芯片封装产物搭载美光 LPDDR5 内存、高靠得住性 NAND 以及领先的 UFS3.1 节制器,实现了此前只在行使独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上才有的高级成果。uMCP5 的呈现使诸如图像辨认、高级人工智能(AI)、多摄像头支持、加强实际(AR)和高判别率表现等最新技能能在中高端手机上予以遍及,从而惠及更多的斲丧者。

美光高级副总裁兼移动产物奇迹部总司理 Raj Talluri 暗示:“要将 5G 的潜力从宣传层面变为实际,必要智妙手性可以或许应对通过收集和下一代应用措施传输的海量数据。我们的 uMCP5 在单个封装中团结了最快的内存和存储,为倾覆性的 5G 技能带来了更多也许,辅佐斲丧者从容应对数据挑衅。”

美光量产环球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产物

 

美光 uMCP5 为 5G 生态体系带来出类拔萃的速率和服从

本次宣布是美光于本年三月公布 uMCP5 出样的连续,为移动市场设定了新尺度,成为首款行使最新一代 UFS NAND 存储和低功耗 DRAM 的多芯片封装产物。现在的智妙手机必要存储和处理赏罚海量数据,这使基于 LPDDR4 的中端芯片组的内存带宽变得捉襟见肘,带来的效果是视频判别率低落、呈现影响体验的耽误,以及部门成果受限。

借助 LPDDR5,美光将内存带宽从 3,733 Mb/秒大幅进步至 6,400 Mb/秒,纵然在处理赏罚大数据量时,也可为移动用户提供无缝、即时的体验。

高通公司(Qualcomm)产物打点副总裁 Ziad Asghar 暗示:“5G 为智妙手机提供了亘古未有的速率与云毗连。我们很兴奋看到 uMCP5 面世,为新一代手机带来切合 5G 速率的内存,并担保了一流的游戏体验、差别化的摄像头、AI 成果,以及更快的文件传输。”

uMCP5 专为下一代 5G 装备而计划,能轻松快速地处理赏罚和存储大量数据,且无需在机能和功耗之间举办妥协。高机能的内存和存储使 uMCP5 可以或许充实支持 5G 下载速率,并同时运行更多应用措施。

美光 uMCP5 的首要特征包罗:

  • 续航时刻大幅延迟:在 uMCP4 的乐成基本上,美光将 LPDDR5 内存用于 uMCP5,实现了 5G 收集的完全操作;与 LPDDR4 对比,功耗低落了近 20%。另外,美光的 UFS 3.1 功耗比其前代产物 UFS 2.1 镌汰 40%。对付智妙手机用户而言,纵然在行使耗电的多媒体应用措施或数据麋集型成果(如 AI、AR、图像辨认、游戏、陶醉式娱乐等)时,也能有更长的续航时刻。
  • 下载速率快:与美光此前基于 UFS 2.1 的办理方案对比,美光 uMCP5 开释了 5G 机能的所有潜力,一连下载速率可以加速 20%。
  • 耐费用晋升:美光 uMCP5 NAND 的耐费用晋升了约 66%,可以应承 5,000 次擦写,成倍增进了装备的可擦写次数和数据量,而不会低落装备机能。纵然对付重度手机用户而言,也能有用延迟智妙手机的行使寿命。
  • 业界领先的带宽:回收 uMCP5 的装备最高将支持 6,400 Mb/s 的 DRAM 带宽,与上一代 LPDDR4x 的 4,266 Mb/s 带宽对比,增进了 50%。这使移动用户可以同时运行多个应用措施而不会影响体验。增进的带宽也使智妙手机中的 AI 计较拍照得到了更高质量的图像处理赏罚,为用户带来专业的拍照手段。美光是业界首家支持全速 LPDDR5 的供给商。
  • 最新闪存机能:美光 uMCP5 还回收了最快的 UFS 3.1 存储接口,与其上一代 UFS 2.1 产物对比,次序读取机能进步了一倍,写入速率加速了 20%。
  • 节减空间的紧凑计划:美光操作其多芯片封装专业常识以及所把握的制造和封装技能,以最紧凑的尺寸计划 uMCP5,从而实现了更纤薄、更机动的智妙手机计划。与独立版本的 LPDDR5 和 UFS 办理方案对比,美光 uMCP5 多芯片封装可节省 55% 的印刷电路板空间。节减的空间使手机制造商可以或许最大限度地晋升电池容量或增进其他成果,譬喻摄像头、手势元件或传感器。美光可提供高达 12 GB LPDDR5 和 512 GB NAND 的多个容量设置选择。

美光 uMCP5 的供给环境

uMCP5 此刻已经可以批量出产,有四种差异的密度设置:128+8 GB,128+12 GB,256+8 GB 和 256+12 GB。如需相识更多信息,请会见 https://www.micron.com/products/multichip-packages/ufs-based-mcp。

(编辑:湖南网)

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