RECOM 低功率DC/DC转换器的3D电源封装

回收3D封装技能进步功率密度！

尽量对更高机能和功率密度的需求不绝增添，低功率的DC/DC转换器照旧必要具有必然的性价比，颠末一段时刻的全力，制造商们针对这一需求推出了很多架构来满意低本钱制造的要求，譬喻只管低落器件数目以及将变压器和电感手工焊接到传统PCB上。为了最洪流平地镌汰PCB尺寸，凡是回收通孔的安装要领，可是这也许使组装进程变得伟大，由于统一块PCB板必要颠末波峰焊和回流焊两道工序。

尽量每年售出数百万个回收通孔安装方法的DC/DC转换器，可是RECOM的恒久方针是开拓出像其他尺度器件一样直接举办贴片焊接的版本，同时还必要具有超薄尺寸以切合当今流线型产物的计划要求。需留意的是，为了浮现转换器模块对比分立器件计划的上风，模块尺寸必需尽也许的小，为到达这一点，DC/DC转换器模块必需通过操作Z偏向集成成3D电源封装。

高功率方面以RECOM RPM/RPMB系列为例，30W的电源回收热加强25焊盘LGA封装（长宽各12.19mm、高3.75mm）。到达这样高的功率密度是由于内部行使了多层PCB，操作塞孔和盲孔到达精采的导热性并有用操作空间。正如地基是任何大型构筑物的要害一样，内部多层PCB的伟大热打点布局为安装在上方的功率器件提供了健壮的基本。 

RPM内部PCB识图

该器件的布局为四层PCB板，由六面金属外壳封装以低落EMI。这种布局极薄，只需轻微大于1.4cm的空间来恰当散热即可在高出+85°C的情形温度下提供全功率。RPMB/RPMH的计划利益是伟大的布局所有在模块内部。最终用户可以选择低本钱的两层PCB而非昂贵的塞孔，并在不依赖逼迫风冷（电扇）的环境下依然可以或许行使高机能的紧凑型SMT板载电源。 

RPM系列提供3种选项，焊盘计划均沟通因此可以通用：

非断绝型DC/DC模块最初是用来代替低服从的三端线性稳压器，但此刻被普及作为负载点稳压器行使，为集成度很高的IC（譬喻CPU、GPU和SoC装备）提供准确不变的低压电源。为了比分立式办理方案更有上风，DC/DC模块的面积和高度必需降到最低，并在满意当代IC严酷的礼貌和滋扰尺度要求的同时保持在低温下事变。要实现云云小的尺寸就意味着高服从，也就代表低开关频率和陪伴而来的大尺寸输出电感，但这与所需的恰好相反。然而改善后的半导体、转换器拓扑和磁性子料将频率推进MHz的范畴，以较小的电感保持极高的服从。云云一来转换器计划职员就可以施展创意在封装上实现惊人的微型化，乃至可以将电感集成到封装之中。譬喻，RECOM RPX系列的面积仅4.5mm x 4mm，回收QFN封装的高度仅2mm，同时提供高达2.5A的输出电流，峰值服从高出90%。更小的1A版本的尺寸仅3mm x 5mm x 1.6mm。能到达这样的功率密度是由于引线框架上回收了低本钱倒装芯片的过模封装，附加的上风是细密的开关电流环路所发生的EMI很是低，再加上高功率密度和优化的热机能，这些是分立式器件办理方案无法与之匹美的。 

RECOM RPX系列的引线框架上倒装芯片布局

今朝所描写的都长短断绝型转换器，而当必要安详认证品级的断绝时，最小的X和Y尺寸就要取决于爬电间隔和电气间隙。譬喻，行使主体系电压的医疗应用若要切合双重患者掩护（2MOPP），输入和输出之间必要8mm的爬电间隔。有了这个最小的封装尺寸，我们就可以回收更传统的方法将电源和节制IC的内部芯片引线键合至DVE SOIC-16引线框，然后按通例要领举办过模封装，而RECOM的R05CT05S就是云云计划的。该DC/DC转换器的变压器行使专利超薄平面型计划，具有5k VAC断绝电压和2MOPP加强断绝。转换器的高度仅2.65mm，加上断绝型DC/DC转换器的高度不会高于其他的SMT器件，因此很是得当卡式应用。R05CT05S提供完备的线性和负载调解以及外部使能输入等成果。RECOM R05CT05S的输出功率为500mW，具有5V输入和5V或3.3V输出，出格得当为高端医疗和家产应用中的断绝接供词电。

（编辑：湖南网）

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