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算力、数据、算法，这三者被称为智能期间的“三要素”，同时也是数字化成长的焦点动能。
由中国计较机学会主办，中国计较机学会高机能计较专业委员会、郑州大学、郑州航空港经济综合尝试区承办，并行科技协办以“新超算、新基建、新经济”为主题的HPC CHINA 2020大会于9 月28日-30日在郑州举行。本届大会回收线上线下团结的情势，通过云端论坛、云端展览、云端赛事、颁奖等多方案举办。
为期三天的本次大会是海内超算规模的学会专家齐聚一路的盛会，与“德国ISC”、“美国SC“并驾齐驱，被誉为天下三大超算盛会之一，已经验经15载沉淀。制止9月29日晚，通过大会云平台寓目直播人数6.6万，赏识人次达175万，更浮现出来超算的庞大魅力。
本次大会约请了英特尔、遐想、并行科技、中科曙光、华为、阿里巴巴等数十家HPC规模头部企业，从落地案例团结应用产物等行业建树者角度，切磋以高机能计较行业和鲲鹏生态计较财富为代表的多样性算力行业代价和成长偏向。
正如我们开篇提到的，智能期间下，算力、算法和数据处在一种螺旋式的晋升相关中，尤其是当算法遍及和数据累积到达一个新的水平常，对算力的渴求将变得很是急切。数据的增添，为高机能计较、人工智能以及多样性算力提供了丰沃的实践泥土。反之，多样化的营业需求场景也对算力提出了庞大的需求。
那么，怎样引发海量数据的隐藏代价？怎样借助于海量数据举办试探，发掘该财富新营业增添形态？面临当下庞大的计较需求与人工智能带来的差别化改变，将来高机能计较应该向那里去？怎样让高机能计较对公共一般糊口、社会经济成长发生庞大敦促力？在本次大会上，这些题目都显露出了谜底。
作为HPC行业最重要、局限最弘大集会会议，本次HPC China 2020受到了行业极大存眷，中国工程院院士刘炯天和中国科学院院士陈国良为本次大会致辞，中国科学院院士曾庆存、中国工程院副院长&程院院士陈左宁、中国工程院院士邬江兴、中国工程院院士孙凝晖颁发主题演讲。即便受到疫情影响，线下集会会议依然是人头攒动，交换与进修的气氛很是浓重。
中国科学院院士、2019年度国度最高科学技能奖得到者曾庆存
中国科学院院士、2019年度国度最高科学技能奖得到者曾庆存是大会的第一位主题陈诉人。虽已有85岁高龄，可是曾院士依然精力矍铄，演讲时声如洪钟。在谈到取得的成绩时，老科学家更多将其归功于集团的力气，“我仅仅是个陈诉人，这个事变是快要十个单元配合全力的功效，包罗天然科学事变者和计较，以及计较机的科学和技能事变者搞出来的”。
不居功不自傲，仅仅是这些金子般的品格就值得我们进修，更况且曾庆存在学术上依然处于领先。他的陈诉标题是《中国科学院地球体系模式（CAS-ESM）》，曾庆存从环球大气环流模式、海洋环流（含洋冰）模式、地球表层物理等多个角度说明白CAS-ESM的特征，并夸大了高机能计较的庞大敦促力——大局限高效计较的详细算法和软件，具有计较速率快、计较精度高，可长时刻持续计较，计较进程可及时监控等特点。据悉，今朝CAS-ESM-2大局限数值模仿功效已介入国际耦合模式较量打算CMIP6，其分体系模式也已试用于气候、天气灾难的及时猜测。
中国工程院副院长、中国科协副主席、中国工程院院士陈左宁
中国工程院副院长、中国科协副主席、中国工程院院士陈左宁是第二位演讲人，她的演讲标题是《人工智能盼望对算力需求说明》。话说人工智能今朝已经成为了整个IT行业存眷的应用，相对付传统HPC来说，人工智能更贴近糊口，也可以更利便的转化为出产力，因此人工智能的存眷度在行业中一向居高不下。
陈左宁从系统架构和软件栈生态应用的角度对现有AI应用举办了说明，环绕人工智能规模的典范算法，先容了几类根基算子的可扩展性，典范深度神经收集计较访存比，并较量了AI计较与传统科学计较的差异。在演讲的最后，陈左宁也夸大了创新的重要性，“从齐集式到漫衍式分手动态的需求，从以计较为中心到以数据为中心，从面向计较机专家到面向数据说明分居。感知、认知到决定，现实上是一个闭环，叫云边端，智能要把它团结起来。虽然尚有安详隐私的题目，都必要我们的布局创新。”
中国工程院邬江兴院士
第三位进场的院士是中国工程院邬江兴院士，与之前谈传统计较差异的是，邬院士的陈诉主题是《打造AI期间集成电路符号性的芯物种》。在邬院士看来，现在数据增久远宏大于计较和存储摩尔定律速率，大局限体系回收堆砌式工程技能蹊径难觉得继，当代工艺对单芯片计较性遭遇瓶颈。
为此，邬院士提出了以SDSOW为焦点的新一代信息基本办法。SDSOW名为晶上体系，是将差异成果、差异工艺的Chiplet（芯粒）像会萃木一样组装和集成到晶圆上，通过复用芯粒可快速组装成异构、异质、异工艺的大局限伟大体系。
邬院士尤其提到了当下热点的芯片题目以及中美科技的竞争。在他看来，只有倾覆工程技能蹊径、冲破界线前提约束，将SoC升维到晶上体系，将IP复用晋升至芯粒复用，将2D封装进级至2.5D/3D封装，将单一工艺拓展至多种工艺，将硅基原料拓展至多种异质原料，借助晶圆级集成具备的自然高带宽、低功耗、低耽误、低本钱和高密度等连乘增益，才气够有用破解超大局限芯片和大型信息基本办法面对的成长困局，实现“换道超车”。
中国工程院院士孙凝晖
“从本日这个时刻点今后看，面对很是多的挑衅”，进场的第四位院士是中国工程院院士孙凝晖，他的陈诉标题是《高机能计较机的多少困难》。作为上一任高机能计较专家委员会主席，高机能计较机规模的顶级专家，孙凝晖很是清晰中国高机能计较成长的近况与痛点，他所说的挑衅也包罗了——高机能计较机的评价指标、如安在功耗限定下追求极致机能、怎样将高机能计较机成长成为越发遍及性的计较器材以及怎样晋升多种伟大应用的现实计较速率等题目。
正是看到了这些成长中的坚苦，看到了高机能计较缺乏优化与应用情形的困局，孙凝晖也提出“是不是可以通过一种智能调优器的要领，把一些优化的模式，自动的放到调优器内里，办理这题目”。在他看来，科学家们只要用心于本身的研究事变，而高机能计较的优化则可以交付给体系自动完成。这也是“我们认为超算进一步走向智能期间所必必要办理的题目”。
北京航空航天大学传授钱德沛
（编辑：湖南网）
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