赵明晒荣耀 30S 外包装盒设计：设计简约，5G 为主要卖点之一

来历：IT之家  作者：微尘

继早前光彩手机正式官宣新款光彩 30S 后，今天华为光彩营业部总裁赵明也在微博上发布了光彩 30S 的外包装计划。

视频寓目

从视频来看，此次光彩 30S 的外包装以白色为主，正面保存有 "30S" 和 "5G" 的标识，在保存了简约的外面计划的同时还突出了光彩 30S 的一大卖点— 5G。

IT 之家相识到，此前光彩营业部产物副总裁熊军民公布光彩 30S 将搭载麒麟 820 芯片表态，他暗示光彩 30S 在 5G 气力的示意 " 可以说是傲立群雄 "。同时赵明称光彩 30S 在 5G 方面的示意很是精彩，其 5G 抗滋扰、5G 能效、5G 搜网手段和 5G 双卡体验值得等候。

光彩 30S 所搭载的麒麟 820 5G 芯片将回收华为自研的达芬奇架构 NPU，由 7nm 工艺制程打造，回收 A76 CPU 和 G77 GPU，同时 ISP 和 NPU 获全面进级，支持麒麟 Gaming+ 技能。除了麒麟 820 5G 芯片外光彩 30S 估量还将回收侧面指纹辨认方案 + 矩阵式后置四摄方案，拥有渐变白色 / 橙色配色版并配备 40W 电源适配器。

（编辑：湖南网）

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