卢伟冰科普红米 K30 Pro 主板计划：或为业内最伟大“三明治”主板

来历：IT之家   作者：微尘

今天 Redmi K30 Pro 官方拆机视频已发布，其所回收的 " 三明治 " 主板布局也异常奇异，Redmi 品牌总司理卢伟冰也通过微博先容了一下 K30 Pro 所回收的奇异主板 / 前摄计划。

卢伟冰暗示，因为 Redmi K30 Pro 回收了 " 弹出前置相机 + 后置相机居中 " 的计划且 5G 相干芯片大量增进，主板计划异常坚苦，因而此次 Redmi K30 Pro 的主板 " 也许是业内最伟大‘三明治’主板计划 "。他暗示 Redmi K30 Pro 回收的是大面积叠板 " 三明治 " 主板计划，布局险些占了整机主板面积的一半以上，险些整个主板都是 " 三明治 " 布局，在超高集成计划下 Redmi K30 Pro 的元器件密度才到达了 61 颗 /cm²。

" 三明治 " 主板计划的甜头在与沟通主板投影面积下装备可以安排比单层主板多近一倍的元器件。举例而言就仿佛同样面积的土地，有人盖了 " 平房 "，而 K30 Pro 盖的是 " 楼房 "。

同时卢伟冰先容，因为 Redmi K30 Pro 此次回收了弹出式前置方案，这也意味着其前摄弹出布局更伟大：包罗步进电机、导杆、螺旋丝杆、支架等。这类伟大的机器装置也占有了大量内部空间，对主板、电池的挤压城市很是严峻，以是这次 K30 Pro 通过 " 三明治 " 主板计划，充实操作 Z 向空间，晋升了计划的集成性。

IT 之家相识到，从拆机视频来看 Redmi K30 Pro 内部 " 塞下 " 了包罗 6400 万像素后置四摄模组、骁龙 865、LPDDR5、UFS 3.1 及 VC 散热板等元件，整体集成度高。

Redmi K30 Pro 将于 3 月 24 日正式与各人晤面。

（编辑：湖南网）

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