Dimensity 1000 5G芯片组与Helio G90T有何不同

联发科5G芯片组于5月在台北进行的Computex大会上初次表态。当时，官方名称没有被说起。好了，几个月后，这个名字被公布出来了。联发科技5G芯片组被称为“ Dimensity 1000”。

“我们选择了Dimensity这个名字来夸大我们的5G办理方案怎样敦促创新和体验的新海潮，就像寓言中的第五维度一样。”

–联发科总裁

除了名称之外，该公司还慷慨地提供了有关芯片组的更多具体信息。让我们直接跳入它们。

联发科技Dimensity 1000：要点

Dimensity 1000的焦点是一个基于7nm FinFET的芯片，嵌套了Arm Cortex-A77机能CPU和Cortex A55节能内核。值得留意的是，该架构遵循4×4布局。

在芯片上，尚有Mali-G77 MC9 GPU和APU 3.0的空间。APU 3.0是一款内部计划的处理赏罚器，具有6个内核。它具有4.5 TOPS机能。

双5G(SA和NSA)支持，最高4.7 Gbps的下载速率和2.5 Gbps的上载速率

集成的5G NR调制解调器，具有对6GHz以下频谱和mmWave技能的两个载波聚合支持。

2G，3G，4G和5G收集之间的动态多模式毗连，以及具有功率共享成果的LTE和5G之间的双毗连。

环球首个5核ISP，支持60fps的多曝光4K视频编码/解码和超高判别率80MP摄像机。可能，也可以举办多摄像机配置(32MP + 16MP)。

借助7纳米架构和集成的5G调制解调器，可实现智能省电和优化。联发科还声称较小的硅片尺寸。

最后但并非最不重要的一点是，它也带来了天下上第一个双5G SIM技能。

联发科技Helio M70 5G：可用性

就可用性而言，我们估量这些装备将在本年晚些时辰以及2020年头与Dimensity 1000 5G芯片一路发货。

（编辑：湖南网）

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