全新莱迪思CrossLink-NX FPGA

*  基于莱迪思Nexus FPGA技能平台的首款产物  

*  比同类产物对比，功耗低落达75％ 

美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年12月10日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供给商，今天公布推出首款基于莱迪思Nexus FPGA技能平台的产物——CrossLink-NX。此款全新FPGA为开拓职员提供了构建通讯、计较、家产、汽车和斲丧电子体系的创新嵌入式视觉和AI办理方案时所需的低功耗、小尺寸、靠得住性和高机能特征。

Moor Insights＆Strategy总裁兼首创人Patrick Moorhead暗示：“5G互连、云端说明、工场自动化和智能家居等技能趋势正敦促市场对支持呆板进修的嵌入式视觉办理方案的需求。然而，因为基于云端的呆板进修会带来数据耽误、本钱和隐私题目，开拓职员必要将更大都据处理赏罚事变从云端转移到收集边沿。可是，这要求OEM厂商行使拥有高机能数据处理赏罚、以低功耗运行且尺寸较小的收集边沿AI/ML推理办理方案。”

因为FPGA具有并行处理赏罚手段，因此是嵌入式视觉和AI应用的绝佳硬件平台。这种并行架构大大地加速了数据推理等特定处理赏罚事变的服从。

Leopard Imaging连系首创人兼总裁Bill Pu暗示：“嵌入式视觉体系变得越来越伟大。现在的许多体系都行使多个图像传感器、表现屏和摄像头。因为收集边沿的装备具有严酷的尺寸和功耗限定，这类体系的计划就会变得更为伟大。莱迪思CrossLink-NX FPGA功耗极低、尺寸小、拥有高机能的接口以及强盛的软件和IP库，仅单颗器件即可快速、轻松地为家产和汽车客户开拓种种视频信号桥接、聚合和拆分应用，节减了大量的开拓时刻和资源。”

CrossLink-NX系列FPGA的计划回收了全新的Lattice Nexus技能平台，团结了28 nm FD-SOI制造工艺与Lattice的全新FPGA架构，针对小尺寸、低功耗应用举办了优化。

莱迪思半导体产物市场营销总监Gordon Hands暗示：“与同类FPGA对比，CrossLink-NX不只在功耗、尺寸、靠得住性和机能方面领先，还拥有强盛的计划软件、IP和应用参考计划的支持，这闪开拓职员可以轻松快速地将CrossLink-NX FPGA集成到全新或现有的收集边沿计划中。”

CrossLink-NX的首要特征包罗：

*低功耗——CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA技能平台，与同类FPGA对比，功耗低落75％

*靠得住性高——CrossLink-NX的软错误率（SER）比同类FPGA低100多倍，对付要求运行时绝对安详靠得住的要害应用而言，是绝佳的办理方案选项。首款CrossLink-NX器件针对户外、家产和汽车等应用的运行情形举办了优化

*机能——CrossLink-NX的下列三个特征使其机能大幅晋升

*   支持高速I/O——CrossLink-NX FPGA支持各类高速I/O（包罗MIPI、PCIe和DDR3存储器），很是得当嵌入式视觉应用

 *   瞬时启动——某些应用不应承体系启动时刻过长，譬喻家产马达节制。为了满意这类应用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒内实现超快速的I/O设置，在不到15毫秒内完玉成部器件设置

*   高内存与逻辑比——为了在收集边沿装备上高效地支持AI推理，CrossLink-NX均匀每个逻辑单位有170 bit存储空间，拥有同类产物中最高的存储与逻辑比，机能是上一代产物的2倍

*小尺寸——首款CrossLink-NX器件的尺寸仅为6 x 6 mm，比同类FPGA小十倍之多，可以或许更好地支持客户减小体系尺寸

*软件器材和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.0计划软件外，莱迪思还提供了包罗MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在内的IP核库，以及常用的嵌入式视觉应用演示，譬喻4：1图像传感器聚合

CrossLink-NX最初打算于2020年上市，莱迪思现提前宣布该产物，并已向部门客户提供器件样品。欲相识更多信息，请会见www.latticesemi.com/zh-CN/CrossLink-NX。

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）是低功耗、可编程器件的领先供给商。我们为不绝增添的通讯、计较、家产、汽车和斲丧市场客户提供从收集边沿到云端的种种办理方案。我们的技能、恒久的相助搭档相关以及天下一流的技能支持，使我们的客户可以或许快速、轻松地开启创新之旅，缔造一个智能、安详和互连的天下。

相识更多信息，请会见www.latticesemi.com/zh-CN。您也可以通过领英、微信、微博或优酷相识莱迪思的最新信息。

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Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（和计划）及特定的产物名称均为莱迪思半导体公司或其在美国和/或其余国度的子公司的注册商标或商标。本文档中行使的“相助搭档”一词并不料指莱迪思与任何其他实体之间法令上的相助搭档相关。 

一样平常声名：本消息稿中提到的其余产物名称仅作辨认目标，它们也许是其各自全部者的商标。

（编辑：湖南网）

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