晶丰全邦将为IOTE2020苏州物联网展带来封装导电胶水等佳构展示

连年来，跟着物联网市场的发达壮大，发动了与之相干的射频辨认、云计较、无线通信、及时定位、传感器、人工智能、大数据等财富的高速成长，涌现出一批具有行业代表性的IoT企业。IOTE2020物联网展——苏州站搜集国表里物联网知名大企，将于2020年3月24日-26日在苏州国际博览中心隆重开幕！

届时，晶丰全邦科技（上海）有限公司（以下简称为：晶丰全邦）将以参展商的身份闪灼登场，在B126展位展示封装导电胶水等系列佳构，接待列位加入旅行交换。

据相识，晶丰全邦建设于2007年，总部设立于中国武汉，并在美国圣地亚哥设有研发尝试室。晶丰全邦是行业先辈的高分子粘合剂原料供给商，依托行业十多年的成长履历，在通讯、微芯片级封装、斲丧电子、CMOS、RFID、LED表现照明等规模蕴蓄了大量的行业履历，以不绝的研发投入及技能创新、富厚的贸易渠道，处事环球市场客户。

今朝，晶丰全邦的高分子原料产物首要涵盖LED表现照明原料、斲丧电子应用原料、IC芯片封装原料、银玻璃芯片粘合剂、CMOS摄像模组及指纹模组应用原料、RFID各向异性导电原料等。

晶丰全邦异常注重自主研发与创新，取得了发现专利和适用新型专利数十项。公司出产的高分子粘合剂原料，乐成得到了海表里等浩瀚客户的认证和承认，活着界先端的微芯片级封装和电子制造规模成为参加国际市场竞争的中国力气。

晶丰全邦以成为天下知名的高分子原料供给商为愿景，以研发技能为焦点、高质的客户处事为导向，用缔造与诚信，为中国电子原料财富的成长做出更大的孝顺。

晶丰全邦科技（上海）有限公司

苏州国际博览中心

2020年3月24日-26日

展位号：B126

接待各人到临交换！

（编辑：湖南网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!