新一代iPhone苹果芯 - A13性能全面预测

鉴于苹果的守口如瓶和对硬件内部的轻描淡写，我们还要等一段时刻才气汇集到关于下一代 A 系列芯片的官方信息，并且 A13 处理赏罚器很也许会在 9 月宣布跟着新款 iPhone 的宣布一路到来。这些芯片的计划、制造和测试都必要数年时刻，苹果要想溘然做出根天性的改变是不大也许的，以是我们就可以或许较量靠谱地猜测 A13，由于无论从哪个角度来看，这些都已经是板上钉钉的事了。

通过回首已往的 A 系列芯片，并按照我们对苹果本年将回收的制造工艺的相识举办揣度，我们可以对 A13 芯片有一个公道的预期。险些可以必定，这将是苹果为 iPhone 开拓的最强 SoC，但我们详细可以等候哪些方面带来的改变呢?

进级版7nm工艺

A13 根基可以必定由苹果和台积电继承相助，台积电作为环球市场占据最高的芯片代工场，在制造技能方面拥有强项的领先职位。但台积电还没有筹备好向新的芯片制程节点迈出大步，直接奔腾到 5nm 制程——像客岁从 10nm 制程节点跃升至 7nm 制程节点那样。5nm 制程也许会在 2020 年的 iPhone 上实现，本年的机型仍将回收 7nm 制程。

这不代表我们不能指望它在制造业方面有任何改进，相反台积电有两个改造的 7nm 制程节点可供苹果回收。

用于 A12 芯片的根基 7nm 工艺称为 N7，而个中一个改造版 7nm 工艺称为 N7+，该工艺对一些芯片层行使 EUV(极紫外)光刻技能，使芯片具有更好的密度(在沟通的地区逻辑增进约 20%)和电力服从(约 10%)。

台积电尚有一个名为 N7P 的“机能加强”版的 7nm 工艺，它并不行使 EUV，只是 A12 中行使的 7nm 工艺的调解和优化版本。此前的传言中，A13 被以为回收 N7P 工艺，台积电暗示，在同样的机能下，它可低落 10% 的功率，进步 7% 的机能。

两对较量之下，N7+ 显然是台积电最优的制造工艺，而苹果凡是会为其芯片尽也许回收最好的批量出产工艺，以是，N7+ 同样有也许成为苹果 A13 所行使的工艺。

更大的处理赏罚器

A12 将晶体管数目增进到了令人受惊的 69 亿颗，比 A11 的 43 亿颗增进了 60%。可是它的面积约莫是 83 平方毫米，比 A11(约 88 平方毫米)的小，但却用在了有史以来最大的 iPhone 上。究竟上，它是 9 年来面积最小的 iPhone 处理赏罚器。已往的苹果 Soc 要大得多，不管是长远的 A5 照旧不那么长远的 A10 芯片，体积都高出 120 平方毫米。

换句话说，苹果的 iPhone 芯片凭证一样平常环境，城市比 A12 大，在出产与客岁沟通制造工艺的新芯片时也是云云。以是守旧的预计是 A13 应该不是继承缩小，而是会比 A12 大 25% 阁下(约 103 平方毫米)，体积变大再加上 N7+ 流程节点密度的增进，A13 的晶体管数有望到达或靠近 100 亿颗，这相等于新一代 iPad Pro 上 A12X 的晶体管数目(尺寸比 A12X 小一些)。

CPU机能

固然 A13 的晶体管数目估量将与 A12X 险些沟通，但苹果应该不会把晶体管预算花在沟通的成果上，继承去追加高功率 CPU 焦点的数目。

相反，苹果很有也许会继承回收 2+4 计划，也就是两个高机能焦点和四个能效焦点计划。也有也许将高机能焦点数目从 2 个增进到 3 个，不外这种也许性微乎其微。

苹果也许会依赖一些相对较小的架构调解，以及也许更好的峰值时钟速率来进步 CPU 机能。事实，A 系列芯片已经是天下上最快的了，要保住这一桂冠并不难。

连年来，苹果的单核 CPU 机能增添一向很是不变。假如这种趋势一连下去，我们将看到 Geekbench 4 给出的 A13 单核得分在 5200 阁下，这让全部安卓手机，乃至是最轻浮的条记本电脑都黯然失色。

多核机能更难猜测，因为苹果计划上的改变，使得全部的低功耗和高功耗焦点可以同事势情，而不必要往返切换，因此当 A10 到 A11 的时辰多核机能刹时跃升。在苹果不增进更多焦点的环境下，A13 的多焦点跑分也许在 12200 到 12500 之间，假如苹果再增进第三颗高机能焦点，分数能跑到 15000 - 16000 阁下。

GPU机能

图形机能对苹果来说至关重要，尤其是它此刻又推出了带有高端游戏的 Apple Arcade 处事。GPU 机能有两个方面值得接头：渲染传统 3D 场景(如游戏)的手段和行使 GPU 完成伟大的非图形计较使命(如图像处理赏罚)的手段。

在已往的几代 A 系列处理赏罚器中，传统的图形机能增添速率较量安稳，没有什么太大惊喜。因为常常受到内存带宽的限定，移动 GPU 很少在一年到下一年之间有很大的奔腾。假如这一趋势继承下去，我们可以预见 A13 3DMark 跑分在 4500 阁下，这对苹果来说是一个重大的前进，但没有高通最新的芯片那么令人欢快。

不外，通过一些架构调解和更快的内存，在这个特定的测试中可以再快 20%，使得分攀升到 4800。苹果更倾向于在图形和计较方面行使本身的 Metal API 来加速芯片的速率，这一趋势将继承下去，固然也许不会看到它从 A11 到 A12 的庞大 Metal 机能奔腾，我们仍有望看到 Geekbench 4 高出 25000 的 GPU 跑分。

对苹果来说，在装备长举办计较至关重要，GPU 计较机能是个中一个很是重要的方面，20% 的改造着实很正常。

图像处理赏罚和神经引擎

前文说过，A13 的体积估量将比 A12 大 25% 阁下，同时还回收了进级版的制造工艺，可以在更小的地区里塞进更多的晶体管——约莫 100 亿颗晶体管，比 A12 增进 40% 以上。

假如 CPU 和 GPU 仅能通详尽小的计划调解和时钟速率改造，就能实现适度且可猜测的改造，那么苹果要把多出来这么多的晶体管机能花在那边呢?

（编辑：湖南网）

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