2019年收集互换规模注定产生的四件小事

2018年，收集圈的伴侣们接连见证了思科/Arista等装备厂商推出400Gbps互换机、Finisar等光模块厂家推出DCN/DCI光毗连方案以及这些产物背后潜匿的下一代SERDES和互换芯片技能。在环球云营业如故赛马圈地的配景下，2019年如故是收集硬件飞速成长的一年，在这一年我们可以预见将有下列四大要害技能打破：

1. 112 Gbps SERDES的推出

跟着搭载56Gbps SERDES技能的芯片正式发货，厂商们开始快速投入下一代速度的研发，这统统的背后推手都源于云营业的快速增添。估量两年后云厂商开始需求25.6Tbps乃至51.2Tbps芯片，此时112Gbps的SERDES就成为必需。2019年我们估量将会看到一批112Gbit/s SERDES产物的推出，今朝计划与体系整合事变正在稳步推进。

112G多速度PAM-4 SerDes测试芯片和演示板

2. 下一代400G产物宣布并敦促DCI市场

第二代400Gbps以太网互换机和路由器产物将进入Demo阶段。第一代400G产物需求首要来自于两个云客户，行使场景首要在数据中心内小于2km的场景。因此第二代产物筹划将线路间隔晋升至100km，估量将得到更普及的应用。2019年将看到更多的体系和光模块会支持更远的间隔，从而辅佐云供给商行使数据内部常见的以太网技能来毗连差异的数据中心。

400G以太网互换装备

3. 7nm半导体制程将代替16nm并助力高密400Gbps以太网互换机

今朝为止，市面上只有一款7nm的互换机芯片，别的大部门回收16nm技能。到2020年，当400G光模块行使量晋升价值低掉队，可预见市场将快速向基于7nm技能的400Gbit/s芯片转移。装备商将在2019年就开始展示基于7nm技能的产物。

TSMC 16nm技能快速过渡到7nm，10nm成为非主流

4. Chiplet(芯片模组)技能解耦以太网互换机芯片计划

Chiplet半导体架构是指互换芯片内核与SERDES部门独立计划并最终归并封装的技能，这项技能将在2019年的数据中心呈现。当大部门芯片代工场具备7nm的手段后，，市场将通过这项技能来慢慢采取板载光模块和硅光技能。它的上风在于可以晋升产物的火速性、低落本钱和功耗并富厚产物的形态。

公有云局限的扩张敦促收集带宽的飞速增添，收集带宽的增添保障了公有云局限的扩张。今朝收集互换规模在需求的敦促下超过式成长，2019年将会看到更多新技能的涌现，有来由信托2019年将是400G以太网应用的元年。

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（编辑：湖南网）

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