Intel i9发热平台今夏进级：还是最多18焦点

受工艺和架构限定，Intel HEDT发热级桌面平台面临AMD早已经上风不再，但进级如故在继承。

客岁10月份，Intel一方面宣布了第二代酷睿i9 X系列，如故基于14nm Skylake-X架构，最多18焦点36线程，连续LGA2066接口。

另一方面推出了非凡的至强Xeon-W3175X，架构一ㄇ14nm Skylake-X，可是多达28焦点56线程，并有六通道内存，但由于借用了处事器上的LGA3647平台，必要非凡主板、内存支持，个中板子只有华硕、技嘉才气做到。

按照筹划蹊径图，Intel将在本年上半年推出下一代处事器平台Cascade Lake(客岁底已发货)，工艺照旧14nm，可是会支持傲腾同等性内存、VNNI指令集和DLBOOST呆板进修加快、修复部门熔断和鬼魂安详裂痕。

它也会有个桌面发热版“Cascade Lake-X”，从今朝获得的动静看如有时外将在本年5月尾开始的新一届Computex上正式宣布。

它天然照旧14nm工艺，详细规格暂且不详，听说最多依然只有18焦点36线程，事实架构摆在哪里，只是云云频仍持续的进级，好像意义并不是很大，尤其是AMD的锐龙线程扯破者已经做到了32焦点64线程，并且克日还确认本年就会发布第三代。

其它在主流规模，Intel下一代很也许会进级到10焦点20线程，AMD则有望进步到12焦点24线程，并且有7nm工艺和Zen 2架构加持。

至于处事器规模，AMD EPYC霄龙已经奔向64焦点，Intel来岁的Copper Lake则依然是14nm工艺和老架构，只能通过双芯片胶水堆叠增进焦点数，估量最多48个，并且很也许会换新接口，兼容后年的10nm Ice Lake。

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（编辑：湖南网）

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