与苹果恩怨难了：高通即将失去一个大好机会

客岁的三款新iPhone，苹果第一次完全丢弃了高通的基带芯片，而100%从Intel处采购。因为高通和苹果的专利侵权、授权费讼事等仍未告终，估量本年乃至来岁的新iPhone都难以再规复行使高通的产物。

现实上凭证研发进度，，本年的手机高通是休想问鼎了，而来自巴克莱的说明陈诉表现，高通或许率还会错过向2020款iPhone供给5G基带的窗口期。

陈诉夸大，除非高通和苹果在这几周当即息争，不然，前者将失去最后为2020款iPhone报价和贸易相助的机遇。

客岁11月的报道称，苹果已经钦点Intel作为5G基带供给商，但巴克莱的说明师以为，苹果实质上并未把话说死，由于Intel的5G基带必要本年尾才宇量产，进度不如高通，这倒霉于本身的贸易打算。

其它，苹果供给链高管Tony Blevins在高通与FTC的法庭坚持中出头证实，和三星、联发科就隐藏的贸易相助举办过对话。只是并不清晰后两者可否进入iPhone的5G基带芯片供给队列。更为值得一提的是，早就有爆料称苹果还在奥秘推进自研基带。

因为Intel上周确认，其5G基带必要比及2020年商用，以是本年的三款iPhone将无缘。

（编辑：湖南网）

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