比特币矿机热卖，掀起硅晶圆“建厂潮”

已往10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价值不绝走跌。可是自2017年头起，形式呈现大反转，供不该求推升硅晶圆的报价逐季飙涨，整体硅晶圆报价调涨约达20%.“

晶圆（wafer），是半导体芯片制造最重要的基本原原料。造成硅晶圆涨价的首要缘故起因，一是环球前五大硅晶圆厂商并未有扩充产能的打算，使得硅晶圆市况一连供不该求。以12英寸硅晶圆为例，2018-2019年的供给量预期仅有3-5％的小幅度增进，而需求端则预期每年有5.4％的增进。

跟着包罗三星等半导体大厂在2019年上半年产能一连扩充的环境下，硅晶圆供给仍泛起不敷，使得报价将维一连涨走势。

另一个缘故起因是车联网、物联网、AI和比特币等应用的发作，推升半导体需求大增。按照ICInsights的数据，汽车IC贩卖额估量在2018年将增添16%，到达324亿美元；与物联网相干的IC贩卖额将增添16%，到达约168亿美元。

尤其是比特币等假造钱币发作，不只令矿机出产商收成颇丰，上游的晶圆代工和封装测试企业同样沾恩不小。

比特币矿机热卖，硅晶圆厂商水涨船高

今朝，比特币矿机出产商嘉楠耘智向香港买卖营业所递交招股文件，投行人士暗示，嘉楠耘智此番估值有望攻击千亿元，募资20亿美元。

嘉楠耘智作为一家无晶圆IC计划公司，专注于计划和贩卖，将出产制造的首要环节交由晶圆代工场商和专业封装测试厂商认真。

在封装和测试环节，日月光、天水华天、长电科技与通富微电等封测巨头均获益不小。据海通证券的数据表现，2017年整年矿机芯片封测市场总量在9亿元到11亿元之间，2018年这一数字或将暴增至36.3-99.8亿元之间。嘉楠耘智的采购信息也表现芯片封测支出约为晶圆加工支出的11%.

据封测厂商华天科技透露，华天科技2018年2月矿机芯片产量约为6000万颗/月，假如凭证矿机芯片单颗封装费1.6元计较，其2018年芯片封测营业营收预计将高出10亿元人民币。

在嘉楠耘智最焦点的制造环节，则交给了台甫鼎鼎的环球芯片代工龙头——台积电。2015年、2016年、2017年，其从台积电购置的集成电路代价占相干时代的总采购额别离为75.7%、66.2%、63.5%.

按照台积电最新的季度财报表现，加密钱币采矿相干营业每季度收入在3.75亿美元阁下，占团体贩卖额的5.1%.跟着加密钱币的价值不绝升值，这个营业板块将在本年Q1增添至10%阁下。对台积电来说，iPhone X减单的影响已是“小菜一碟”，一连的挖矿高潮将彻底挽救其2018年的营收危急。

除了嘉楠耘智之外，比特大陆也是台积电、日月光、长电科技、天水华天、微富通电等厂商的重要客户，这些厂商2017年很大比例的营收增添均来自这两家挖矿机厂商。

硅晶圆欠缺掀起“建厂潮”，现实收益几许？

当前，中国半导体市场局限已高出北美市场，成为半导体市场局限最大的地域。有说明陈诉指出，2017年海内对8寸硅片月需求量约80万片，预估2020年将8寸月需求量到达750万-800万片，供需缺口极大；2017年海内对12英寸硅晶圆的月需求为50万片，估量2018年代需求达110万-130万片。

然而，硅晶圆一向是我国半导体财富链的一大短板，今朝海内企业能满意4-6英寸硅片的需求，并少量供给8英寸市场，12英寸硅片供应险些空缺。而环球12英寸硅片现实出片量已成为市场主流，占各类硅片出片量的65%阁下。

庞大的需求，正在带来中国大陆晶圆制造“建厂潮”。

SEMI数据表现，中国晶圆厂建树支出2017年将到达60亿美元，2018年将到达66亿美元。已往两年间，环球新建17座12寸晶圆制造厂，个中有10座位于中国大陆；从2017年到2020年，估量环球新增半导体产线62条，这62条产线中有26条位于中国大陆，占总数的42%.

在国度资金的支持下，各地的项目林立，各处开拓的晶圆制造投资是否能得到响应的回报？

从技能上来说，电子财富着实有一个特点，越往上游企业相对越少，技能难度越大，晶圆是造芯片的原原料，属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于 “航天级”的尖端技能，难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技能。假如把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。

正是因为晶圆制造难度大，客户对纯度与尺寸的要求很高，环球的首要15家硅晶圆供给商把持了95%以上市场。以信越半导体、盛高、举世晶圆、世创、LG等为代表的晶圆企业险些供给了环球八成的半导体企业。

当前中国大陆产值局限居前的IC计划、晶圆代工、存储厂商寥寥数计，技能程度尚未到达领先程度，中高端芯片制造、化合物半导体芯片严峻依靠入口。

在晶圆制造上，没有所谓的“百花齐放”，有的只是巨头们的“自命不凡”，海内晶圆厂的鼓起，可否在技能上到达必然行业尺度尚待调查。

从投入本钱看，按摄影关资料表现，今朝制作一条12英寸32/28nm的局限出产线必要高出40亿美元，12英寸14nm出产线投资高达100亿美元。对付更先辈的工艺，这样的投资本钱更是惊人的，并且折旧本钱也是惊人的。假如没有足够的市场支撑，前期许多的投资就会沦为炮灰。

集邦资讯半导体行业说明师郭高航就暗示，按照中国大陆已筹划的12英寸大硅片项目产能，到2020年时，筹划产能合计已经高出每月100万片，供过于求的排场已经很是明明。

对付那些团结市场需求及自身技能深入评估后的扩产项目，包袱的风险相对较低；而对付那些因大陆优惠政策及巨量市场局限吸引而新增的产线，将来现实量产也将面对更多的变数，包袱的风险也较高。

在半导体装备、原料方面，中国对海外具有强依靠性，在这些规模必要的时刻宏大于IC制造、计划等规模，其成长离不开环球相助。在财富链环球化的本日，没有任何国度可以做到100%自主化，因而更多参加到国际相助和竞争中去，获取更多话语权，慢慢晋升规模竞争上风和国产化率，才是中国半导体财富恒久实现自主可控切实可行的成长阶梯。

（编辑：湖南网）

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