LEAP Expo 2019 让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷
发布时间：2019-12-12 17:08:17 所属栏目：访谈 来源：工控网
导读：副问题#e# ESAMBER 展位号：2A22 时刻：10月10-12日 所在：深圳会展中心 图为ESAMBER中国处事中心技能处事总监张坤泉 Q1：在 5G、人工智能、物联网等技能成长的驱动下，电子制造行业怎样才气加快实现更智能化、更自动化出产模式? 在5G、人工智能、物联网等
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