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高通下一代旗舰芯片骁龙875曝光 或20年Q4表态

发布时间:2020-08-18 20:32:59 所属栏目:电商 来源:王华健
导读:中关村在线动静:据外洋媒体爆料,高通下一代旗舰芯片骁龙875,或将于20年Q4表态。据@RolandQuandt透露,高通骁龙875(SM8350)的内部代号为Lahaina。据悉,Lahaina是位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端,夏威夷王国故都。

中关村在线动静:据外洋媒体爆料,高通下一代旗舰芯片骁龙875,或将于20年Q4表态。

高通下一代旗舰芯片骁龙875曝光 或20年Q4表态

据@Roland Quandt透露,高通骁龙875(SM8350)的内部代号为Lahaina。据悉,Lahaina是位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端,夏威夷王国故都。

高通下一代旗舰芯片骁龙875曝光 或20年Q4表态

另外,尚有动静曝光说骁龙875将回收ARM最新宣布的Cortex X1+Cortex A78的组合,并基于台积电5nm工艺制程打造,同时还将集成5G基带。

高通下一代旗舰芯片骁龙875曝光 或20年Q4表态

其它,据ARM暗示,Cortex X1焦点架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能,也较同时期颁发的Cortex-A78焦点最大效能高23%,呆板进修手段是Cortex-A78的两倍。

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(编辑:湖南网)

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