微软Surface磁吸专利曝光，未来可能会少用粘合剂

（原问题：微软Surface磁吸专利曝光，将来也许会罕用粘合剂）

IT之家5月11日动静 日前，微软一项新专利获批，这项专利是针对Surface内部空间计划的，微软通过磁吸式计划，可以镌汰Surface内部粘合剂的行使，让Surface更轻易维修。

这项专利中相干文档写到，“本文描写了一种配备了磁吸式附接电子元件的要领，该装备包罗了壳体和电子元件，它们通过磁力与壳体外貌举办毗连”。

微软这一专利可在装备制造时代，将装备中的电子元件一个或多个磁吸点与壳体外貌瞄准，这样就不必要特另外粘合剂举办粘接，不只合用于快速制造组装，也能大大减轻维修和接纳的承担。

作为一项观念计划，微软也许不会很快应用在现实产物中，但鉴于此前的Surface产物极其难修的近况，微软的这项专利尽早呈现也许对维修职员是一件功德。

本文来历：IT之家 责任编辑：王凤枝_NT2541

（编辑：湖南网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!