台积电将为2020版苹果iPhone生产5纳米A系芯片

    据Digitimes陈诉表现，台湾半导体制造公司台积电（TSMC）一份新陈诉公布，该公司刚实现了一个重要的里程碑，或有望为2020年的新iPhone出产5纳米额A系列芯片。

台积电（TSMC）5纳米芯片技能(图:Shutterstock)

    据表现，作为苹果芯片制造商，台积电（TSMC）今朝计划基本办法此刻已经完成，可以让苹果这样的客户开始行使5nm的工艺举办芯片计划。

    今朝，台积电已公布在开放创新平台（OIP）内交付其5纳米计划基本办法的完备版本。这个完备的版本使下一代先辈移动和高机能计较（HPC）应用中的5NM芯片体系（SOC）计划成为也许，方针是高速增添的5G和人工智能市场。

    台积电暗示，领先的EDA和IP供给商与台积电相助，通过多辆硅测试本领开拓和验证完备的计划基本办法，包罗技能文件、工艺计划包（PDK）、器材、流程和IP。除逻辑密度比当前一代芯片高1.8倍外，全新5nm芯片工艺估量将在速率和功率服从方面带来明显的进步。

    台积电研发和技能开拓副总裁侯立夫暗示，“台积电的5纳米技能为我们的客户提供了业界最先辈的逻辑流程，以满意由人工智能和5G驱动的计较手段指数级增添的需求。5纳米技能必要更深入的计划技能协同优化。因此，我们与生态体系相助搭档无缝协作，确保我们提供经硅验证的IP块和EDA器材为供客户行使。一如既往，我们致力于辅佐客户取得第一次乐成和更快的上市时刻。”

图：techviral

    恒久以来，台积电一向是苹果公司A系列芯片的独一供给商，这得益于它对更小的工艺的追求。据报道，该公司的方针是在2022年实现3纳米的出产。现在LG表现器和日本表现器等竞争敌手正在为苹果的营业做筹备，而台积电则在进一步瞻望微LED技能。

（编辑：湖南网）

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