Intel宣布全新X299发热级平台：盖内发明RFID/NFC近场辨认标签

　　Intel在台北电脑展上宣布了全新X299发热级平台，与之搭配的是回收LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X处理赏罚器。

　　凭证产物线分别，Kaby Lake-X序列只有两款4焦点，别离属于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18焦点全下属于Skylake-X序列，别离属于Core i7/i9。

　　克日，知名硬件大神Der8auer敌手里的Core i9举办了开盖，个中一个发明我们已经知晓，至尊如酷睿i9，Intel依然行使的是硅脂而非钎焊帮助散热。

　　另一个发明就很风趣了，盖内发明白RFID/NFC近场辨认标签。

　　今朝在Intel的官方资料库中，没有对这一变革的任何详情表明，以是令人很是抑郁。由于事变中的CPU一样平常都被散热器重重压在身下，计划这样一个近场标签，根基上很难凑近读取。

　　尚有揣摩是Intel用于工场打点可能是一种新的防伪技能，各人说呢？

（编辑：湖南网）

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