芯片纳米制程竞争剧烈:台积电吞晶圆代工六成市场

（原问题：芯片纳米制程竞争白热化，台积电吞晶圆代工六成市场，独一敌手三星）

李娜

芯片行业对付数字的高度敏感，越来越成为晶圆代工场商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对付处于金字塔尖的巨头们来说，不无破例。

克日供给链传出动静，称晶圆代工巨头台积电已经赢得了2019年苹果A13芯片的独家订单，加上此前的高通、华为、英伟达等厂商的订单，来岁台积电在环球专业晶圆代工市场份额有望升至60%。而在2018年上半年，台积电环球市场占据率已经到达56%，也就是说，环球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。

对付先辈制程的热情投资来自于芯片市场的需求发作。好比华为来岁推出的麒麟990以及高通骁龙的855（8510）都必要更先辈的制程来进步市场的竞争力。集邦拓墣财富研究院说明师姚嘉洋对第一记者暗示，制程越先辈，面积越小，机能晋升的同时功耗也会低落，一样平常来说，10nm对16nm，功耗约莫会降落20%到30%。数字越小则代表了越先辈的技能水准。

但从说明机构提供的数据来看，无论是芯片厂商照旧晶圆代工场商，越往“金字塔”走，包袱的压力就越大。国际半导体市场研究机构ICInsights最新的陈诉指出，估量2018年环球四大纯晶圆代工场中，除了台积电，GlobalFoundries、联华电子和中芯国际每晶圆均匀收入都在降落。

ICInsights猜测，将来5年能有手段投入先辈制程的晶圆代工场，只有台积电、三星以及英特尔，剧烈竞争之下，必然会让订价压力一起延烧到2022年为止。

选手“退赛”

在已往，半导体市场的重点一向环绕着传统的芯片微缩，在器件中插手更多成果，然后在每个工艺节点上缩小器件。

然而到了最近几年，芯片在每个节点处的微缩都变得越发昂贵和伟大。现在，只有少数人可以或许承担得起在先辈节点上计划芯片的用度。按照IBS的数据，仅IC计划本钱就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。

ICInsights暗示，台积电能保持一枝独秀的职位，首要缘故起因就是其险些把持了最先辈制程工艺节点的市场。

究竟上，环球四大晶圆代工场每片晶圆的均匀营收在2014年已经触顶，到达1149美元，之后一起缓跌至2017年。ICInsights指出，制程技能的先辈与否，影响了每片晶圆营收的坎坷，0.5?8英寸矽晶圆每片均匀营收只有370美元，20nm以下12英寸晶圆每片均匀营收却达6050美元。若以平方英寸均匀营收来看，0.5?制程技能与20nm以下制程技能，前者的均匀营收7.41美元，远远不如后者的53.86美元。

出于市场的压力，部门晶圆代工巨头开始选择“停下脚步”，检修不绝“烧钱”投入先辈工艺后带来的效果。

在本年8月，格芯（GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德）正式对外公布弃捐7nmFinFET项目，并调解响应研发团队来支持强化的产物组合方案。在第一财经记者得到的一份资料中，格芯暗示，在削减相干职员的同时，一大部门顶尖技强职员将被陈设到14/12nmFinFET衍出产物和其他差别化产物的事变上。

“客户对半导体的需求从未云云高涨，并要求我们在实现将来技能创新方面施展越来越大的浸染。”格芯首席执行官汤姆·嘉菲尔德（TomCaulfield）暗示，“本日，绝大大都无晶圆厂客户都但愿从每一代技能中得到更多代价，以充实操作计划每个技能节点所需的大量投资。从本质上讲，这些节点正在向为多个应用规模提供处事的计划平台过渡，从而为每个节点提供更长的行使寿命。这一行业动态导致计划范畴达到摩尔定律外部边界的无晶圆厂客户越来越少。我们正重组我们的资源来转变营业重心，更加投资整个产物组合中的差别化技能，有针对性地处事不绝增添的细分市场中的客户。”

而在前不久，也有动静称英特尔将会把旗下的技能和制造营业拆分为三个差异部分，这被外界领略为10nm工艺迟迟无法大局限量产所导致的功效。

不管奈何，联电与格芯先退却出先辈制程军备比赛，加上英特尔的10纳米制程处理赏罚度量产出货时程再度递延到2019年底，均表现先辈制程的技能盼望已面对瓶颈。

金字塔尖的竞争

三星好像是今朝台积电在先辈制程“数字游戏”中的独一敌手。

在近几年来，三星在先辈制程工艺方面频频取得对台积电的领先上风，14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产，而在台积电说明师集会会议进行的统一天，三星公布行使极紫外光刻技能（EUV）的7nmLPP工艺开始出产，叫板意味十足。

对付三星的举措，台积电高调还击暗示，手上已有100个7nm的流片客户，应用在AI规模的高速运算芯片占大都，更重要的是，2019年第二代回收EUV技能的7nm将孝顺10亿美元营收。

个中一位客户就是华为，有动静称海思麒麟990今朝正用台积电7nmPlusEUV的工艺计划，估量在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少耗费3000万美元，但华为并没有对此作出回覆。

而在高通的4G/5G峰会上，华为也是被说起最多的竞争敌手。而为了“反制”敌手，高通也在加速芯片模组的出货节拍。现场的一名高通事恋职员对记者暗示，今朝高通正在把AI的手段，包围到更多的芯片组合中，包罗骁龙675的AI机能晋升了50%。

已往，三星电子与高通的相助可谓细密，但因为三星7nm工艺迟迟未上，说明师称高通最新的顶级移动芯片骁龙8150有也许转由台积电代工，不外，在三星第二代回收EUV工艺的7nm芯片量产后，又迎来了变数。

“纯晶圆代工场每片晶圆的均匀收入在很洪流平上取决于工艺技能的最小特性尺寸。”ICinsights最新的统计表现，2018年，0.5μm/200mm每片晶圆的均匀营收（370美元）和小于20nm/300mm每片晶圆缔造的营收（6050美元）之间的差别高出16倍。

正是由于台积电小于45nm的工艺产物占其营收的大大都，这就使得该公司每片晶圆的营收在2013年到2018年之间保持2%的年均匀复合增添率。但GlobalFoundries、UMC和中芯国际在这个周期内的年均匀复合增添率则下滑了2%。而这也是三星为什么在猖獗投资先辈制程的缘故起因。

但对付大大都这一规模的游戏玩家来说，并不是说成熟的制程市场没有机遇。