韩国Semiconlight与华灿光电签署倒装芯片专利授权协议

12月1日动静，据海外媒体报道，韩国Semiconlight周一公布，已与LED芯片制造商华灿光电签定倒装芯片技能容许协议。

Semiconlight官网演示图片

按照该协议，华灿光电迁就特定LED倒装芯片的计划和贩卖向Semiconlight付出专利行使费。

Semiconlight暗示，该公司在10月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利容许权的哀求。Semiconlight在当真考核后抉择与华灿光电签署协议。按照协议，第一笔专利行使费将于年内发生。

Semiconlight先容称，该公司无银倒装芯片与现有的程度布局的LED芯片差异，是一种新型倒装芯片。该技能将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独举办线焊，可轻松应用于超小型LED，因此被以为是新兴小型和微型LED表现器的要害技能。今朝已知该条约涉及约250项与Semiconlight倒装LED芯片及其封装有关的环球注册专利。

2016年，华灿光电与Semiconlight创立了一家中国合伙企业“Semiconlight China”。2019年,该合伙企业入选韩中连系国际技能开拓项目当局项目，并将在2022年之前这段时刻内开展“用于下一代表现器的半导体微LED焦点技能的开拓和财富化研究”。

（编辑：湖南网）

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