台积电拉上Google和AMD一同研究3D封装 两者将成为首批客户

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虽然跟着半导体工艺的逐渐成长，工艺的进级也逐渐坚苦，所需的投入也越来越大，报团相助也越来越多，台积电拉了Google和AMD过来相助。

按照《日经亚洲》的动静，台积电正在和Google相助，以敦促3D芯片制程工艺的出产，并且AMD也参加个中，听说是去降服某些硅制造困难，可以确定的是Google和AMD会成为台积电这个高级3D芯片工艺的首批用户，他们正在为新工艺筹备计划，并辅佐台积电测试和认证工艺。

这个3D芯片工艺应该就是指台积电的Wafer-on-Wafer(WoW) 3D芯片封装工艺，他们正在苗率的芯片封装厂举办研发，和此刻台积电的CoWoS这种2.5D封装方法差异，是通过TSV硅穿孔技能实现了真正的3D封装，和Intel的Foreros 3D封装相同，能把多个芯片像盖屋子那样一层层堆叠起来，乃至能把差异工艺、布局和用途的芯片封在一路。

Google的话预计规划操作台积电的3D封装工艺建造新一代TPU AI芯片，而AMD这边也许用得上就多了，CPU、GPU尚有各类SoC都可以用得上，苹果不在这名单内倒是挺不测的，但会不会是首批用户就不知道了。

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（编辑：湖南网）

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