研究机构：全球纯晶圆代工市场规模明年将超过700亿美元

9月29日动静，据海外媒体报道，苹果、英伟达、AMD等厂商，均无制造芯片的手段，他们所研发的芯片，交由台积电等纯晶圆代工商制造，跟着5G、物联网、数据中心、人工智能的快速成长，环球对相干芯片的需求越来越大，纯晶圆代工市场的局限也越来越大。

研究机构的数据就表现，环球纯晶圆代工市场的局限，在本年将增至677亿美元，较客岁的570亿美元将增进107亿美元，同比增添率估量为18.8%。

而在将来的4年，研究机构估量环球纯晶圆代工市场的局限将继承扩大。

从研究机构发布的数据来看，2021年，也就是来岁，环球纯晶圆代工市场的局限将增至726亿美元，同比增添7%；2022年增至792亿美元，同比增添9%；2023年增至881亿美元，同比增添率估量为11%；2024年将高出900亿美元，到达909亿美元，但同比增添率将下滑至3%。

（编辑：湖南网）

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