高通人工智能芯片亮相2020服贸会,携手推进智能化进程乐章|人工智能芯片

2020年服贸会在北京国度集会会议中心谨慎召开,此次集会会议约请了浩瀚海表里企业参加,高通作为环球领先的无线科技创新企业,也应邀参加了此次集会会议。而且在会展中展示了5G、Al、XR等一系列科技前沿产物。在展示的成就中高通人工智能芯片,依附刁悍的机能受到了现场宾客的存眷。

高通人工智能芯片气力强劲

此次服贸会上,高通产物展示区重点展示搭载高通人工智能芯片骁龙865的终端装备。据相识,骁龙865移动平台搭载了高通第五代AI引擎,可以到达15万亿次计较/秒。强盛的AI计较手段让搭载骁龙865移动平台拥有更强劲的气力,可以或许完成更多AI使命。

在展会体验中,搭载高通人工智能芯片的装备就揭示出了强盛的AI拍照气力,在嘈杂的现场,装备也可以智能辨认外部场景拍摄出高清无损的照片。

高通人工智能芯片将来成长

高通执行副总裁AlexRogers在此次展会中颁发了主题演讲,分享了高通在5G期间对人工智能技能的观点,制定了高通人工智能芯片将来的计划偏向。

一向以来,高通都异常存眷人工智能技能的成长,在5G局限不绝壮大的本日,高通抓住期间机会全力敦促人工智能技能成长。除了将高通人工智能芯片用于智妙手机,高通还将人工智能技能应用于呆板人、XR终端装备。高通展台上“会拉花的咖啡呆板人”就是基于QualcommRB5平台,人工智能、5G等多项技能研制的。

共同全力配合推进人工智能成长

参加服贸会展示高通人工智能芯片,表白了高通于中国企业相助的刻意。将来,高通会与海内浩瀚优质企业举办共同全力,将高通人工智能芯片应用于更多终端装备,研制出更多优质的AI智能产物。

（编辑：湖南网）

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