台积电3nm工艺也将获得Intel订单：未来月产能提升至10万片晶圆

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除了18万片GPU的代工订单，台积电尚未投产的3nm工艺，也会得到Intel的订单。

在5nm工艺大局限投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，今朝正在按打算推进，打算在2021年开始风险试产，2022年下半年大局限投产。

据悉，台积电的3nm工艺筹备了4波产能，首波产能中的大部门将留给大客户苹果，后3波产能也将被浩瀚厂商预订，个中就包罗Intel。

台积电今朝正在按打算推进3nm工艺在2022年下半年大局限投产，设定的产能是每月5.5万片晶圆。但知恋人士也透露，5.5万片是投产初期的月产能，随后就将慢慢晋升，2023年的月产能将晋升到10万片晶圆。

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（编辑：湖南网）

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