半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案

9月23日动静，据海外媒体报道，半导体厂商Analog Devices（ADI）周二公布，与微软相助批量出产3D成像产物息争决方案。

ADI

ADI将操作微软的3D航行时刻(ToF)传感器技能，让客户可以轻松建设高机能3D应用，实现更高的深度精度，而不受详细的情形前提限定。

ADI正在计划、出产和贩卖一个新的产物系列，个中包罗3D ToF成像器、激光驱动器、基于软件和硬件的深度体系，这些产物将提供市场上精彩的深度判别率，精度可以到达毫米级。

ADI将环绕互补金属氧化物半导体(CMOS)成像传感器构建完备体系，以提供3D细节结果更佳、操纵间隔更远，且操纵更靠得住的成像，并且不受视线范畴内的方针限定。这个平台为客户提供即插即用成果，以快速实现大局限陈设。

ToF 3D传感器技能可以准确投射仅一连数纳秒的受控激光，这些激光之后从场景中反射到高判别率图像传感器，从而可以对这个图像矩阵中的每个像素给出深度估值。ADI新推出的CMOS ToF产物基于微软的技能可以实现高度准确的深度丈量，是具有低噪声、防多路径滋扰高不变性，且易于量产的校准办理方案。ADI的产物息争决方案已开始提供样品，估量首款行使微软技能的3D成像产物将于2020年年底宣布。

ADI专注于高机能模仿、殽杂信号和数字信号处理赏罚(DSP)集成电路(IC)计划、制造和营销，出产包罗数据转换器、放大器和线性产物、射频(RF) IC、电源打点产物、基于微机电体系(MEMS)技能的传感器等产物。

周二收盘，Analog(NASDAQ:ADI)股价上涨0.68%至114.7美元，总市值约423.89亿美元。

（编辑：湖南网）

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