华为郭平：To B营业芯片存货足 手机芯片正寻求办理方案

9月23日动静，在华为全联接2020媒体晤面会上，华为轮值董事长郭平谈到“芯片能撑多久”题目时暗示，今朝华为To B营业芯片备货相对富裕，手机芯片正在寻求办理步伐傍边。

郭平称，制裁的进级对华为出产、运营造成了很大的影响，华为手机芯片每年都要耗损几亿支，今朝还在探求办理步伐，今朝美国制造商也在起劲向美国当局寻求容许。

郭平暗示，华为乐意僵持环球化、分工化采购计策，假如美国当局应承，华为乐意继承购置美国芯片产物。

（编辑：湖南网）

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