外媒：富士康青岛芯片封测工厂已破土动工 总投资600亿元

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知恋人士称，富士康在青岛的新工场将致力于为，5G和AI（人工智能）相干装备应用中行使的芯片办理方案，提供先辈的封装技能，如扇出(fan-out)、晶片级键合（bonding）和堆叠（stacking）。

报道称，该工场将于2021年做好投产筹备，并在2025年之前将产量扩大到贸易程度。凭证计划局限，该工场的月出产手段可以或许到达3万片12英寸晶圆。

早在2017年，富士康就创立了半导体子团体，以整合伙源，成长公司半导体营业。报道称，青岛新工场也是富士康增强其在半导体规模陈设的重要一步。在已往的两年里，富士康已与珠海、济南和南京当局就参加内地芯片制造告竣了多项协议。

就在上周五，立讯慎密公布以4.72亿美元收购富士康竞争敌手纬创（Wistron）的iPhone制造营业，从而成为苹果公司的首家内陆代工场商。

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（编辑：湖南网）

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