富士康回应拟投600亿在青岛建厂造芯片传言：金额不实

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在报道中，动静人士称，凭证筹划，此项目建成后，计划的月产能是30000片12英寸晶圆。

对此，富士康方面回应汹涌消息记者：“金额不实，详细信息以官方签约宣布消息为准。”

值得存眷的是，当全国午，《电子时报》在报道中批改了富士康对该工场的投资金额，批改后的报道表现，该工场的投资金额为15亿元。

从富士康向汹涌消息记者提供的信息来看，本年4月15日，青岛西海岸新区与富士康科技团体通过收集视频的情势开展"云签约”勾当，富士康半导体高端封测项目正式落户。项目打算于本年开工建树，2021年投产，2025年达产。对付该项目标详细投资金额，富士康并未对外发布。

青岛西海岸新区与富士康在4月15日连系宣布的签约动静表现，富士康半导体高端封测项目由富士康科技团体和融合控股团体有限公司配合投资，将运用天下领先的高端封装技能，封装今朝需求量快速增添的5G通信、人工智能等应用芯片。该项目将拓展青岛西海岸新区集成电路财富链，敦促新区以致青岛墟市成电路财富转型进级，助力经济社会高质量成长。

另从青岛西海岸新区民众资源买卖营业网本年5月宣布的《高端封测厂房项目（工程总承包）通告》来看，高端封测厂房项目（工程总承包）打算总投资金额5.35亿元。通告中的项目轮廓表现，本次招标的一期工程总构筑面积约77527㎡，个中清洁室面积约6000平方米到达封装测试12英寸芯片3万片/月的产能，封装情势为面向5G射粕习端模块的扇出型体系整合封装（FO-SiP）。

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（编辑：湖南网）

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