鲲云科技宣布环球首款数据流AI芯片CAISA 打造更高算力性价比

宣布会上，鲲云科技首创人和CEO牛昕宇还宣布了基于CAISA芯片的星空系列边沿和数据中心计较平台，X3加快卡和X9加快卡，并发布了由人工智能财富技能同盟（AIIA）测试的包罗ResNet-50, YOLO v3等在内的主流深度进修收集的实测机能。

星空X3加快卡宣布

星空X3加快卡是搭载单颗CAISA 芯片的数据流架构深度进修揣度计较平台，为家产级半高半长单槽规格的PCIe板卡。得益于其轻量化的规格特点，X3加快卡可以与差异范例的计较机装备举办适配，包罗小我私人电脑、家产计较机、收集视频录像机、事变站、处事器等，满意边沿和高机能场景中的AI计较需求。相较于英伟达边沿端旗舰产物Xavier，X3可实现1.48-4.12倍的实测机能晋升。

*模子参考：https://github.com/pushyami/yolov3-caffe/blob/master/deploy.prototxt

星空X9加快卡宣布

星空X9加快卡为搭载4颗CAISA 芯片的深度进修揣度板卡，峰值机能43.6TOPS，首要满意高机能场景下的AI计较需求。同英伟达旗舰产物T4相对，X9在ResNet-50, YOLO v3等模子上的芯片操作率晋升2.84-11.64倍。在实测机能方面，X9在ResNet50可达5240FPS，与T4机能靠近，在YOLO v3、UNet Industrial等检测支解收集，实测机能相较T4有1.83-3.91倍机能晋升。在到达最优实测机能下，X9处理赏罚延时对比于T4低落1.83-32倍。实测机能以及处理赏罚延时的大幅领先，让数据流架构为AI芯片的成长提供了晋升峰值机能之外的另一条技能蹊径。

*模子参考：https://github.com/pushyami/yolov3-caffe/blob/master/deploy.prototxt

鲲云科技通过CAISA数据流架构进步芯片操作率，同样的实测机能，对芯片峰值算力的要求可大幅低落3-10倍，从而低落芯片的制造本钱，为客户提供更高的算力性价比。今朝星空X3加快卡已经实现量产，星空X9加快卡将于本年8月推出市场。鲲云科技成为海内首家在宣布会现场披露Benchmark的AI芯片公司。

贸易落地先行，鲲云加快卡实现多规模局限落地

作为技能驱动的AI芯片公司，鲲云科技自创立以来一向注重贸易落地，今朝鲲云科技已与多家行业巨头告竣计谋相助，成为英特尔环球旗舰FPGA相助搭档，在技能培训、营销推广以及应用陈设等方面举办相助；与海潮、戴尔告竣计谋签约，在AI计较加快方面开展深入相助；与山东财富技能研究院共建山东产研鲲云人工智能研究院，推进人工智能芯片及应用技能的局限化落地。明星产物“星空”加快卡已在电力、教诲、航空航天、智能制造、伶俐都市等规模落地。自2016年创立至今，鲲云科技已经完成了天使轮，Pre-A轮及A轮融资，设有深圳、山东、伦敦研发中心。2018年创立人工智能创新应用研究院，定位于成立人工智能财富化技能平台，支持人工智能最新技能在各垂直规模快速现实落地，启动鲲云高校打算，开展人工智能课程培训和科研相助。除与Intel相助举办人工智能课程培训外，鲲云人工智能应用创新研究院已同帝国理工学院、哈尔滨家产大学、北京航空航天大学、天津大学、香港都市大学等创立连系尝试室，在定制计较、AI芯片安详、家产智能等规模开展前沿研究相助。

（编辑：湖南网）

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