[图]对标骁龙8cx：首款搭载英特尔Lakefield的三星Galaxy Book S发布

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连年来一向有动静称英特尔即将推出内部代号为Lakefield的芯片堆叠式CPU，官方称“带Intel Hybrid技能的英特尔酷睿处理赏罚器”。 对付恒久诟病“挤牙膏”的英特尔来说，Lakefield几多显得有点激进，这是一款基于x86、满意超便携移动市场需求的尖端芯片。

在架构方面，Lakefield是英特尔的首款殽杂型CPU，将公司的Atom（Tremont）和酷睿（Sunny Cove）CPU焦点团结到一个芯片上。这种 big-little 计策在ARM上已履历证乐成，可以在不放弃更高机能的条件下，提供独立的高机能和低功耗内核，最大限度地进步服从。

同时，Lakefield在计划上要比早期的Atom更高效，英特尔的方针是将空闲功耗低落到几毫瓦，这对付可以实现始终毗连/始终开机的装备来说长短常须要的，也是破局高通主导的移动市场的重要一环。

Lakefield的另一个新奇之处在于它的布局。这款芯片基于英特尔的Foveros技能，是该公司回收TSV的3D芯片堆叠技能。在Lakefield的案例中，英特尔将芯片根基上分成了3层，层层叠加：14纳米制造的基本I/O芯片，具有USB和音频等成果，10纳米制造的计较芯片，拥有CPU和GPU焦点，最后是DRAM层，行使更传统的封装技能毗连在一路。

这种计策不只让英特尔将芯片的制造分为多个工艺节点–在计较方面回收最先辈的10纳米工艺，而基本芯片则回收高度调解的14纳米节点–并且将芯片的整体占地面积降至最低。Lakefield的尺寸只有12mm×12mm（和1mm高），使得封装比一美分还小。

从规格上来看，英特尔版Galaxy Book S和高通版Galaxy Book S根基上没有不同，回收了沟通的13.3英寸机身和沟通USB-C端口。电池容量也同样为42Wh，预估英特尔版会回收沟通的1080P屏幕。但稀疏的是英特尔机型要比高通机型轻了10g，重量为950克，而高通机型为960克。

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（编辑：湖南网）

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