为华为打造无美系设备的产线 台积电三星能做到吗？

动静称，今朝台积电和三星这两大晶圆厂都已收到了华为的这项要求，今朝正起劲筹划，乃至传出三星已有一条7nm回收非美系装备的产线，正为华为旗下海思试产。不外，在芯智讯看来，这个动静并不靠谱。

按照资料表现，在环球前五大装备厂商傍边，美国应用原料（AMA）公司以17.72%市场份额排名第一，美国泛林团体（Lam Research，又称拉姆研究）以13.4%的市场份额排名第四，美国科磊（KLA-Tencor）以5.19%的份额排名第五，三家合计占了环球36.31%的市场份额。

按照美国的半导体行业观测公司VLSI Research宣布的按贩卖额排名的2019年环球前十泰半导体装备厂商来看，依然是美国应用原料排名第一，泛林半导体排名第四、科磊排名第五，另外，美国的泰瑞达也是环球前十的半导体装备厂商。

从半导体制造环节所涉及的种种要害装备来看，美国的四泰半导体装备厂商应用原料、泛林团体、科磊和泰瑞达包围了除光刻机、涂胶显影装备之外的绝大大都半导体装备。

按照 SEMI 的数据，装备中的 70%以上是晶圆的制造装备，以一座投资局限为 15 亿元美金的晶圆厂为例，晶圆厂 70%的投资用于购置装备（约 10 亿美金）。晶圆制造装备中，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积装备为焦点装备，别离占晶圆制造环节的约 30%、25%和 25%。

在光刻装备市场，荷兰公司阿斯麦（ASML）拥有绝对上风，市占率高达73.5%，尼康、佳能等份额较小。而且ASML也今朝独一可以或许提供EUV光刻机的厂商；在刻蚀装备市场，首要由泛林团体、东京电子以及应用原料三分全国；在薄膜沉积装备市场，则属于应用原料传统上风规模，市场份额高出30%。

下面详细来看：

1、应用原料

应用原料的产物首要包围薄膜沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理赏罚、化学机器平整（CMP）、计量检讨等装备。

按照The Information Network陈诉，2018年应用原料在沉积规模的份额为38%。其它稀有据表现，在环球 PVD(Physical Vapor Deposition)装备市场，应用原料拥有近 55%的份额，在环球 CVD(ChemicalVaporDeposition)装备市场份额也到达了近 30%；在CMP市场，应用原料份额更是高达70％。

在刻蚀装备规模，应用原料也有着不小的市场份额。今朝等离子刻蚀技能首要由ICP、TCP、CCP三类，结果极为相似，ICP由应用原料开拓，TCP由拉姆研究开拓，CCP则常见于东京电子的刻蚀装备。

在结果上，TCP、ICP的等离子密度和能量可调控性优于CCP，三者中今朝应用原料的ICP技能更多地被行使，成为新一代刻蚀机的成长偏向。

从应用原料的客户组成来看，其最大的客户为三星电子、台积电、镁光科技、英特尔，而且连年在其营占比中都到达了11%以上。而按照财报表现，2018年财年应用原料的业务收入为172.53亿美元，也就是嗣魅这些客户每年孝顺的营收都高出了17亿美元。

2、泛林团体

泛林团体又称拉姆研究，其产物首要包罗刻蚀装备、薄膜沉积（Deposition—CVD/ECD/ALD）装备以及去光阻和洗濯（Strip & Clean）、镀铜等装备。

在刻蚀装备贩卖额（2017年）约占环球45%的市场份额，环球第一，个中导体刻蚀约占环球50%以上的市场份额，环球第一；介质刻蚀约占环球20%以上的市场份额，环球第二；CVD约占环球市场20%阁下的市场份额，环球第三。

泛林团体把握着许多前沿技能，可以或许提供多种前沿产物，在薄膜沉积装备中行使的ALD技能是今朝最先辈的技能，个中，ALTUS MaxE 系列回收业界首款低氟钨（LFW）ALD 工艺，与传统 CVD 的钨添补对比，ALTUS Max E 系列产物工艺可使检测到的氟镌汰 100 倍、内应力低落 10 倍、薄膜电阻率低落 30%，这一技能已持续领先行业 15 年，被视作钨原子层沉积的行业标杆。

在刻蚀装备中，泛林团体把握了今朝硅刻蚀技能最先辈的 ALE 技能，这种技能可以或许实现定向刻蚀或各向偕行刻蚀，实现了业内最高选择比，可以到达原子级此外变革节制，据其专家先容 ALE 是使某些集成工艺步调可以或许在7nm和 5nm举办刻蚀的独一方法。

从营收来素来看，按照泛林团体的2018年的财报表现，来自韩国厂商的营收占比高达34.6%，其次是日本占比17%，中国大陆占比16.11%，台湾占比12.62%。

3、科磊

科磊公司首要为半导体、数据存储、LED 及其他相干纳米电子财富提供前道工艺节制和良率打点的办理方案。科磊自创立起便深耕于半导体前道量检测装备行业，今朝其产物种类已经包围加工工艺环节的种种前道光学、电子束量检测装备。

依附其检测产物高效、准确的机能特点，科磊在半导体检丈量测装备规模拥有绝对的龙头职位。三星电子、台积电、Intel、中芯国际都是其客户。

环球半导体前道检测装备规模首要企业有科磊、应用原料、日今日立、Nano、Nova 等等。按照 2018 年 SEMI 数据，科磊占比高达52%、稳居行业第一，堪称半导体检测装备规模王者，其次是应用原料占比12%，这两家美国厂商市占率合计到达64%。

从详细产物来看，科磊产物范畴普及，包罗了缺陷检测、Overlay、CD 量测，膜厚等，应用原料首要是缺陷检测及复查、CD 量测等，日立首要为 CD-SEM 量测、缺陷检测等。

4、泰瑞达

泰瑞达首要是针对付半导体、电子体系、无线装备等规模提供先辈测试办理方案，可以确保产物凭证计划尺度运行。首要是包围半导体后端测试装备。

按照Gartner的数据表现，在环球半导体后端自动化测试装备市场，1994年之时，泰瑞达就占有了靠近50%的市场，到2009年，其份额已进一步晋升到了57%阁下。

从泰瑞达的客户布局看，近几年，单一客户曾缔造昔时10%以上的收入的客户包罗苹果公司、台积电等。

（编辑：湖南网）

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