寒武纪是如何与英伟达和华为海思较劲的？

软硬件的要害技能的特征以及软硬件融合的水平直接抉择了AI芯片的单核、多核机能以及对差异数据精度和算法支持的示意。也是影响业界评判一款芯片PPA（Power、Performance、Area）的要害。按照AI芯片成长的应用领域，在机能功耗比、制造工艺、软件成熟度以及将来成长趋势上，AI芯片也分主流技能程度以及将来技能成长趋势。

注1：机能功耗比按理论峰值机能和芯片整体功耗举办预计。

注2： INT2/4/8/16 别离代表举办 2 位、 4 位、 8 位、 16 位定点运算， FP16/32 别离代表举办16 位、 32 位浮点运算， BF 16 代表举办 16 位脑浮点运算。

注3：表中所述终端芯片都指具备专门化、当地化人工智能处理赏罚手段的 SoC 芯片。

注4：上表中没有针对专用型智能芯片（ASIC）举办较量，因该类芯片成果相对单一，凡是无须行使 Fin Fet 等先辈制造工艺，与通用型智能芯片的行业特点明显差异，且不是公司主营营业所存眷的重点。

注5：实习和推理的机能功耗比均以理论峰值机能计较。

资金气力与人才气力

无论是传统芯片照旧AI芯片，可以或许一连投入研发举办产物迭代才是保持芯片竞争力的要害。出格是，芯片行业是一个长周期，高投入的行业。因此，资金气力与人才也是影响AI芯片竞争力的要害。

（编辑：湖南网）

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