Intel完成业界首个一体封装光学以太网交换机，可有效降低功耗

据悉，Intel克日公布，通过整合Inte的硅光技能及旗下Barefoot Networks部分的可编程以太网互换机芯片技能，它已经乐成将1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网互换机集成在一路。

个中，Barefoot Tofino 2以太网互换机具备高达12.8Tbps的吞吐量，支持其独立互换机架构协议(PISA)，用户可行使开源的P4说话对其编程;Intel硅光互连平台回收1.6 Tbps光子引擎，在Intel硅光平台上计划和制造，可提供四个400GBase-DR4接口。

跟着超大局限数据中心的普及商用，企业对信息传输速率、带宽、功耗等均有了更高的要求，这使得处事器端的芯片计划、制造与封装均必要有所厘革，因此原有的处事器市场也涌现出了诸多新机遇。

此次，Intel通过先辈封装来进步硬件的集成度，可以有用的低落大局限数据中心中互换机的能耗、进步传输速率，从而辅佐用户低落本钱。

对此，Intel暗示，一体封装光学技能是回收硅光实现光学I/O的第一步，而在25Tbps及更高速度的互换机上，一体封装光学器件的功耗、密度更具上风，它将成为将来收集带宽扩展异常须要的支持性技能。

（编辑：湖南网）

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