传Intel 2021年用上台积电6nm 2022年直接上马3nm工艺

来自业界动静人士@手机晶片达人的爆料称，Intel估量会在2021年大局限行使台积电的6nmn工艺，今朝正在建造光罩（Mask）了。

在2022年Intel还会进一步行使台积电的3nm工艺代工。

在更早的爆料中，手机晶片达人指出Intel 2021年开始外包外公的首要是GPU及芯片组，还告诫说2021年苹果、海思、Intel及AMD会让产能很是求助。

若是Intel真的规划扩大外包，除了已经部门外包的芯片组之外，首当其冲的就是GPU，由于GPU相对CPU制造来说更简朴一些，并且台积电在GPU制造上很有履历。

团结之前的动静来看，Intel的Xe架构独显DG1行使的是自家10nm工艺制造，本年底上市，拥有96组EU执行单位，一共是768个焦点，基本频率1GHz，加快频率1.5GHz，1MB二级缓存以及3GB显存，TDP为25W。

估量DG1的机能与GTX950相等，比GTX 1050则差了15%阁下，总体定位不高，得当高能效规模，尤其是条记本GPU。

DG1之后还会有DG2独显，这就是一款高机能CPU了，之前爆料DG2会用上台积电的7nm工艺，此刻来看应该是7nm改善版的6nm工艺了。

不外2021年Intel本身的7nm工艺也会量产，官方早已公布用于数据中心的Ponte Vecchio加快卡会行使自家的7nm EUV工艺。

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（编辑：湖南网）

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